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长鑫存储研磨工艺工程师 | CMP Process Engineer(J15423)

社招全职2年以上量产技术类地点:合肥状态:招聘

任职要求


1、本科及以上学历,化学、电气、电子、自动化或材料相关专业。
2、2年以上CMP工艺工作经验。
3、熟悉AMAT/Ebara/HHQK等CMP设备。
4、掌握SPC、MSA、FMEA、DOE等工具。

工作职责


1、负责CMP工艺优化及耗材评估。
2、开发和优化CMP工艺配方。
3、解决日常工艺问题,支持DRAM量产。
4、协同IT、QC和制造部门工作。
包括英文材料
学历+
相关职位

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社招8年以上量产技术类

1、工艺开发与优化: 负责封装CMP(化学机械研磨)工艺的开发和优化,确保工艺参数满足产品性能和良率要求。 针对不同材料(如铜、钨、氧化硅等)开发相应的CMP工艺解决方案。 参与封装技术(如WLCSP等)的CMP工艺开发,支持新产品导入。 2、设备与耗材管理: 负责CMP设备(如研磨机、抛光机等)的选型、调试和日常维护,确保设备稳定运行。 评估和选择CMP耗材(如研磨液、研磨垫等),优化耗材使用效率,降低成本。 3、质量控制与良率提升: 分析CMP工艺中的质量问题,制定改进措施,提升产品良率。 参与制定CMP工艺的质量控制标准,确保工艺稳定性。 4、团队指导与技术支持: 指导团队成员完成CMP工艺相关的工作,提升团队整体技术水平。 为其他部门提供CMP工艺技术支持,解决生产过程中遇到的技术问题。 5、文档编写与报告: 编写CMP工艺相关的技术文档、操作规程和培训材料。 定期提交工艺开发和优化的进展报告,向管理层汇报工作成果。

更新于 2025-09-19
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社招1年以上量产技术类

1. 负责化学机械抛光工艺优化和耗材零件评估; 2. 负责工艺的开发建立和配方优化; 3. 异常故障排除; 4. 与IT、质量和制造部门合作,进行批量生产。

更新于 2025-10-17
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社招3年以上研发技术类

1、负责新产品 CMP (化学机械抛光) 工艺技术的研究与开发; 2、与设计、器件、工艺整合及可靠性部门紧密合作,以满足新产品工艺在电性、可靠性、良率和成本方面的要求; 3、负责新机台和新材料的合作研发、评估与开发,并配合未来技术开发线的建立与实施; 4、负责与量产部门合作进行技术转移,以最大限度缩短新产品的量产周期;

更新于 2025-09-19
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社招量产技术类

1. 负责CMP工艺的研发与优化,确保工艺的稳定性和一致性,以满足半导体器件的高精度制造需求; 2. 通过数据分析,监控CMP工艺过程中的参数,确保产品质量,减少缺陷率,提高良品率; 3. 当遇到工艺问题时,进行故障排查,分析原因,提出并实施有效的解决方案; 4 参与跨部门项目,与材料供应商、设备制造商等合作,共同推进新技术和新材料的应用。

更新于 2025-09-19