长鑫存储TCB工艺研发工程师/专家 I TCB Process Engineer/Expert(J15384)

1.熟悉Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D堆叠相关工艺及原理，解决工艺异常，维护并优化工艺稳定性 2.熟悉TB/DB或TCB机台以及工艺原理，解决工艺异常，开发新技术 3.新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产制程控制 4.依据工艺整合的需求，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能 5.引入和评估新机台、新功能，并降低工艺成本 6.熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件

1.工艺开发与优化： 熟悉WOW,COW,堆叠工艺 负责Bonding工艺的开发和优化，确保工艺参数满足产品性能和良率要求。 针对不同键合工艺段开发相应的Bonding工艺解决方案。 参与封装技术的Bonding工艺开发，支持新产品导入。 2.设备与耗材管理： 负责Bonding设备的选型、调试和日常维护，确保设备稳定运行。 评估和选择Bonding键合胶，优化键合胶使用效率，降低成本。 3.质量控制与良率提升： 分析Bonding工艺中的质量问题，制定改进措施，提升产品良率。 参与制定Bonding工艺的质量控制标准，确保工艺稳定性。 4.文档编写与报告： 编写Bonding工艺相关的技术文档、操作规程和培训材料。 定期提交工艺开发和优化的进展报告，向管理层汇报工作成果。

1.负责腾讯云公有云/私有云的容器/微服务/消息队列/TCB等产品的测试工作； 2.分析产品相关需求、设计、架构等，设计测试方法和测试用例；挖掘并跟进实施性能测试、竞品对比测试、稳定性等专项测试，保障和提升产品质量； 3.负责研发能力和效率提升，包括但不限于自动化建设，测试工具开发，环境管理，devops流水线建设等； 4.注：此岗位为腾讯集团旗下子公司编制岗位。

团队介绍：字节跳动安全与风控部门，负责公司信息安全的建设、规划和管理工作。致力于为亿万用户的数据安全保驾护航，为字节跳动的每一位用户打造健康自由交流的防护盾。作为企业信息安全的新生力量，以技术为基石，全面提升前瞻性研究和自动化能力。团队积极布局安全人才培养与招募，在北京、上海、深圳、杭州、南京、硅谷、伦敦、新加坡均设有安全研发中心，逐步和信息安全领域的知名高校、研究机构建立深度合作，与安全人才、高校、行业共同努力，建设并反哺互联网安全生态。 课题介绍： 新型可信隐私计算特点在于其融合了软件密码学以及可信硬件技术，能够在数据“可用不可见、可算不可识、可管可计量”的基础上，支持海量数据的计算分析以及大模型的训练和推理，提供透明可信的计算环境，保障用户数据的隐私安全； 但是，在工业级的实际场景中，可信隐私计算技术的应用面临着诸多难题，包括安全计算性能的提升、云原生环境的适配以及信任体系的构建。例如，1）面对十亿甚至百亿规模的海量数据，以及大模型动辄数十B的参数，安全多方计算、同态加密技术由于高昂计算与通信开销，使得其比明文计算慢上百倍甚至千倍；2）作为云原生基础技术的容器，与机密计算结合时面临着可信计算基（TCB）过大、攻击面失控、横向逃逸、可运维性差等问题；3）机密计算虽可有效保护应用的完整性，但是完整性并不等同于安全性，应用仍可能存在漏洞或泄露用户隐私。 1、在百亿至千亿量级的数据查询分析和大模型训练推理场景下，如何从时间、空间、通信等维度，结合可信硬件、专用加速器等手段，设计高性能、可实用的安全多方计算数据分析与机器学习算法、范式以及系统框架； 2、实现机密容器技术体系，从内核、操作系统、根文件系统等维度合理地减少攻击面，同时提高可信性的可证明性、可信容器的可运维性以及可靠的容器隔离性，防御恶意逃逸行为； 3、针对机密计算应用特点，实现可用高效、范化性强（多语言支持）、具备数据泄漏追踪能力的通用可信程序分析框架，提升机密计算环境可信性。