长鑫存储键合工艺工程师 I Bonding Process Engineer(J16052)
任职要求
1.教育背景： 本科及以上学历，材料科学与工程、电子科学与技术、机械工程、化学工程等相关专业。
2.工作经验： 3年以上半导体制造或封装行业工作经验，其中至少2年以上Bonding等相关工作经验，了解掌握TB\DB\TCB\Hybrid Bonding。 熟悉新型封装…工作职责
1.工艺开发与优化： 熟悉WOW,COW,堆叠工艺 负责Bonding工艺的开发和优化，确保工艺参数满足产品性能和良率要求。 针对不同键合工艺段开发相应的Bonding工艺解决方案。 参与封装技术的Bonding工艺开发，支持新产品导入。 2.设备与耗材管理： 负责Bonding设备的选型、调试和日常维护，确保设备稳定运行。 评估和选择Bonding键合胶，优化键合胶使用效率，降低成本。 3.质量控制与良率提升： 分析Bonding工艺中的质量问题，制定改进措施，提升产品良率。 参与制定Bonding工艺的质量控制标准，确保工艺稳定性。 4.文档编写与报告： 编写Bonding工艺相关的技术文档、操作规程和培训材料。 定期提交工艺开发和优化的进展报告，向管理层汇报工作成果。
1、负责大模型服务解决方案的研发，前沿技术追踪、包括模型训练和调优、推理、RAG、AI Agent等键技术方向攻坚。 2、负责央国企重点客户的大模型落地业务场景识别、需求分析、方案规划以及服务履约落地，持续推动客户做好标准化大模型迁云、云上优化，打造具备行业影响力的大模型服务的标杆案例。 3、负责规划大模型服务的整体演进规划和落地，沉淀可复制的大模型场景服务方案，沉淀具备行业竞争力的大模型智能体服务平台。
1.负责下沉市场3C数码、外设配件等一个或多个品类的销售运营工作；（过往经验优先白牌插座、复印纸、网线、键鼠等配件耗材产品）结合场域及市场的趋势，制定有效的销售策略，推动所负责模块的持续增长； 2. 对所负责的品类的行业数据、竞对情况进行监测和分析，结合自身业务情况，对商品进行分类/分层管理，对不同品类制定不同的运营策略及规划； 3. 有较强的沟通能力，协调内外部资源解决运营过程中产生的问题； 4.了解行业动态，探索业务新模式，推动业务销售玩法上的创新以适应市场需求变化； 5.深入产业带，与供应商谈判，对供应商进行管理考核，维护供应商体系和关系。
我们正在寻找一位积极主动、注重细节的送遞員运营经理（管控），通过线上线下策略统筹管理骑手行为规范、表现及合规性。 该岗位将确保送遞員遵守平台规则、保持优质服务、有效处理商户/客户投诉，并持续实现高效准时配送，在运营体系中扮演关键角色。 核心职责 送遞員關鍵管控 制定关键指标监控骑手准时率、完单率及其他違規等表现 定期分析数据趋势，识别改进空间 制定绩效提升方案并反馈，协同开发骑手培训材料 違規申诉 确保骑手熟知平台规则、SOP及安全规范 调查违规行为并依规处理，建立完整处置档案 开发合规培训体系，处理申诉事件并优化判责逻辑 客诉处理 作为商户/客户投诉接口 开展多维度客诉调查 推动问题解决并建立投诉处理台账 沟通协同 编制运营数据报告并向上汇报 跨部门协同产品、客服、运营团队
1.负责舆情系统后端服务、数据采集、分析展示等模块的功能测试、接口测试、性能测试； 2.编写高质量测试用例，执行测试并跟踪缺陷，推动问题闭环； 3.设计并实现自动化测试方案，提升测试效率；