长鑫存储制程整合专家-PI Expert(J17510)

1. 新型材料开发与验证：开展新型DRAM晶体管与电容材料的开发与验证，推动材料创新； 2. 新型存储架构研究：研究新型DRAM阵列存储架构，支撑下一代存储器技术演进； 3. 器件设计与建模优化：进行新型半导体器件的设计、建模与性能优化，输出技术方案； 4. 关键制程与工艺集成攻关：攻关关键制程技术及工艺集成方案研发，确保技术路径可行； 5. 测试结构设计与应用：负责测试结构（TEG）的设计与应用，支持器件评估与验证； 6. 器件表征与测试方案制定：制定并实施器件结构表征与电学性能测试方案，获取关键数据； 7. 多尺度仿真分析：开展材料特性、工艺行为及器件性能的多尺度仿真分析，指导研发方向； 8. 前沿技术预研与路径规划：参与前沿半导体技术预研项目，推动技术可行性评估与路径规划。

1. 产品制程问题追踪与改善：主导产品制程相关问题的追踪与分析，推动系统性改善与闭环； 2. 设备操作管理与故障排除：协助设备操作管理、故障排除及设备程式编写，确保设备正常运行； 3. 实验执行与制程问题解决：协助实验执行完成测试任务，追踪制程问题并推动解决； 4. 制程调整与稳定性提升：执行制程调整与变更，优化参数以获得良好的工艺稳定性。

1. 新产品导入与量产问题改善：主导新产品导入及量产过程中制程相关问题的追踪与分析，推动系统性改善与闭环； 2. 产品良率提升：通过问题分析及工艺改善行动，持续提升产品良率，确保达到质量目标； 3. 工艺改良与新技术引进：通过工艺改良及新技术引进，优化产品品质，推动工艺能力持续进步； 4. 工艺流程优化：调整并优化工艺流程，提高制程稳定性和生产效率。

1.根据公司MBO，完成组织目标分解及整合前段整体目标达成； 2.带领团队维持制程整合产线稳定，提升产品良率； 3.进行跨部门沟通协调，工作优先顺序及内外资源的协调合作； 4.对整体工作提前做部署，提早识别风险、预防风险、解决风险； 5.建设人才梯队，标准化各类业务流程。