长鑫存储预研资深制程整合专家 | PIE Expert(J14196)
任职要求
1.具备技术领导能力，能够独立负责和领导有一定复杂度的技术项目；
2.硕士及以上学历，半导体、物理学、材料科学与工程、微电子等专业；
3.至少7年以上半导体行业材料、工艺或器件等经验，熟悉半导体研发领域前沿技术，熟悉半导体芯片产品…工作职责
1.新型DRAM晶体管/电容材料开发； 2.新型DRAM阵列存储架构研发； 3.新型器件设计及性能优化； 4.关键工艺及工艺集成技术研发； 5.TEG设计； 6.结构/电学测试方案开发； 7.材料、工艺及器件仿真； 8.新技术研发等。
1、主导快充技术趋势洞察; 2、主导新技术规划、技术路标制定 3、主导充电新技术预研、充电芯片定制定义与开发; 4、主导领先充电技术架构开发
1. 系统设计和开发：负责产品硬件的系统公版设计，包括定义未来产品硬件的整体功能、性能指标（如响应时间、处理能力、存储容量、储能功率等），设计产品的架构（硬件架构和软件架构）； 2. 技术规划及预研实现：协调关键器件与硬件技术领域的工作，如硬件系统设计、验证、新产品导入等，确保产品硬件的技术可行性和完整性； 3. 产业分析：上下游供应商产业、技术信息交流，挖掘市场需求、竞争力趋势及技术壁垒，为硬件架构中的新器件、新方案提供战略输入； 4. 系统集成验证：与硬件工程师及软件工程师协作，对硬件系统公版做系统集成验证，确保符合未来两年产品复用性要求。
1.负责为第三人称冒险游戏提供直观、响应性强的3C，支持并加强游戏产品的创意方向； 2.对优秀的武器效果/角色操控流畅度/打击感/角色氛围/武器效果等效果落地负责,为角色/武器策划提供工具和效果标杆； 3.与怪物AI设计团队紧密合作，参与设计并优化PVE战斗内容与流程，包括怪物，Boss，NPC等。确保产出高质量，耐玩的游戏体验； 4.主动攻坚多端（手机，主机等）的3C效果,了解同类竞品的设计,独立完成标杆的打造和验证,完成3C品质的升级； 5.与我们的设计、艺术和编程团队密切合作，确保3C 和战斗系统达到质量和性能的最高标准。
1.根据游戏设定与原画意图，负责制作3D场景模型、物件资源，并进行贴图绘制和材质制作； 2.负责外包资源对接跟踪，较好把控外包品质及效率； 3.负责场景素材库的建立与管理，制定并优化场景资源的工作流程，推动资产的复用性和效率提升； 4.与策划、设计、技术等相关部门保持紧密沟通与合作，提升项目的美术品质并持续优化工作流程； 5.理解并贯彻游戏的美术风格要求，跟进质量标准，确保产品的美术效果符合预期，并协调各环节的工作配合； 6.对研发流程有较高的敏感性，清晰了解自身岗位及上下游岗位的工作内容，确保项目顺利推进。