长鑫存储化学机械研磨材料专家-CMP Material Process Expert(J18930)
任职要求
1. 化学、机械或材料相关专业本科以上学历；
2. 5年以上半导体化学研磨抛光工艺经验；
3. …工作职责
1. 负责CMP工艺的开发与标准化，包括抛光液、研磨垫等关键耗材的选型与配方优化，确保工艺在不同材料层（如氧化物、金属铜、低K介质）上的选择性、去除速率和表面质量达到设计要求。 2. 运用PDCA循环和SPC统计过程控制方法，分析inline量测数据与缺陷分布，持续优化工艺参数，扩大工艺窗口，提升制程稳健性。 3. 配合需求，开展新型材料（如钴、钌）的CMP工艺研发，推动从实验室验证到量产导入的全流程落地。 4. 写工艺规范、作业指导书及培训材料，组织内部技术交流与新人带教，促进知识沉淀与团队能力提升。
1.主导CMP设备的结构设计、功能改进与性能调优，确保设备满足不同工艺节点（如14nm、7nm及以下）对平坦化精度、均匀性和缺陷控制的严苛要求。 2. 制定并执行设备日常巡检、预防性维护和突发故障应急方案，快速定位机械、流体或控制系统异常，最大限度减少停机时间，保障产线连续运转。 3. 负责新购CMP设备的采购支持、安装验收、工艺匹配性验证及量产导入，确保设备性能达标并符合生产环境规范。 4. 组织对设备工程师、技术员的技能培训，涵盖安全操作、基础维护、故障排查等内容，提升团队整体响应能力。
1. 负责CMP工艺的开发与标准化，包括抛光液、研磨垫等关键耗材的选型与配方优化，确保工艺在不同材料层（如氧化物、金属铜、低K介质）上的选择性、去除速率和表面质量达到设计要求。 2. 运用PDCA循环和SPC统计过程控制方法，分析inline量测数据与缺陷分布，持续优化工艺参数，扩大工艺窗口，提升制程稳健性。 3. 配合需求，开展新型材料（如钴、钌）的CMP工艺研发，推动从实验室验证到量产导入的全流程落地。 4. 写工艺规范、作业指导书及培训材料，组织内部技术交流与新人带教，促进知识沉淀与团队能力提升。
1.主导CMP设备的结构设计、功能改进与性能调优，确保设备满足不同工艺节点（如14nm、7nm及以下）对平坦化精度、均匀性和缺陷控制的严苛要求。 2. 制定并执行设备日常巡检、预防性维护和突发故障应急方案，快速定位机械、流体或控制系统异常，最大限度减少停机时间，保障产线连续运转。 3. 负责新购CMP设备的采购支持、安装验收、工艺匹配性验证及量产导入，确保设备性能达标并符合生产环境规范。 4. 组织对设备工程师、技术员的技能培训，涵盖安全操作、基础维护、故障排查等内容，提升团队整体响应能力。
1.Responsible for new product CMP process technology research and development; 2.Work closely with design, device, process integration and reliability departments to meet electrical, reliability, yield and cost requirements of new product processes; 3.Responsible for the cooperative research and development, evaluation and development of new machines and new materials, and cooperate with the development and implementation of future technology development lines; 4.Responsible for seamless technology transfer with mass production to minimize new product launch cycle.