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长鑫存储键合设备工程师 | Bonding equipment Enginneer(J16277)

社招全职3年以上量产技术类地点:合肥状态:招聘

任职要求


1.本科及以上学历,机械、电气等相关理工科专业
2.3年以上wafer bonding设备工作经验,EVG\SUSS\TEL\芯源微等厂商相关晶圆键合机…
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工作职责


1.对于Wafer Bonding相关晶圆级键合设备有相关经验,进行问题分析异常排除,并通过运营、安装、检验薄膜区各式装置,进行日常保养设备维护管理
2.为确保工艺品质,减少设备的异常与故障等,了解临时键合、解键合、Hybrid Bonding、Fusion Bonding相关晶圆键合工艺
3.构造感应品质异常变动的体系,并定期进行监控
4.发现设备的问题,建立计划解决问题并实施管理
5.将设备进行评价和分析,对生产和改善品质进行检验
包括英文材料
学历+
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1、负责大模型服务解决方案的研发,前沿技术追踪、包括模型训练和调优、推理、RAG、AI Agent等键技术方向攻坚。 2、负责央国企重点客户的大模型落地业务场景识别、需求分析、方案规划以及服务履约落地,持续推动客户做好标准化大模型迁云、云上优化,打造具备行业影响力的大模型服务的标杆案例。 3、负责规划大模型服务的整体演进规划和落地,沉淀可复制的大模型场景服务方案,沉淀具备行业竞争力的大模型智能体服务平台。

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1.负责下沉市场3C数码、外设配件等一个或多个品类的销售运营工作;(过往经验优先白牌插座、复印纸、网线、键鼠等配件耗材产品)结合场域及市场的趋势,制定有效的销售策略,推动所负责模块的持续增长; 2. 对所负责的品类的行业数据、竞对情况进行监测和分析,结合自身业务情况,对商品进行分类/分层管理,对不同品类制定不同的运营策略及规划; 3. 有较强的沟通能力,协调内外部资源解决运营过程中产生的问题; 4.了解行业动态,探索业务新模式,推动业务销售玩法上的创新以适应市场需求变化; 5.深入产业带,与供应商谈判,对供应商进行管理考核,维护供应商体系和关系。

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1.负责舆情系统后端服务、数据采集、分析展示等模块的功能测试、接口测试、性能测试; 2.编写高质量测试用例,执行测试并跟踪缺陷,推动问题闭环; 3.设计并实现自动化测试方案,提升测试效率;

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