长鑫存储键合设备工程师 | Bonding equipment Enginneer(J16277)
任职要求
1.本科及以上学历，机械、电气等相关理工科专业
2.3年以上wafer bonding设备工作经验，EVG\SUSS\TEL\芯源微等厂商相关晶圆键合机台皆可
3.具备建厂装机经验及项目管理经验，熟悉量产FAB生产管理运作
4.熟悉机台规格制定流程
5.具备较强的分析能力，具备设备故障分析判断以及处理能力工作职责
1.对于Wafer Bonding相关晶圆级键合设备有相关经验，进行问题分析异常排除，并通过运营、安装、检验薄膜区各式装置，进行日常保养设备维护管理 2.为确保工艺品质，减少设备的异常与故障等，了解临时键合、解键合、Hybrid Bonding、Fusion Bonding相关晶圆键合工艺 3.构造感应品质异常变动的体系，并定期进行监控 4.发现设备的问题，建立计划解决问题并实施管理 5.将设备进行评价和分析，对生产和改善品质进行检验
1.熟悉Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D堆叠相关工艺及原理，解决工艺异常，维护并优化工艺稳定性 2.熟悉TB/DB或TCB机台以及工艺原理，解决工艺异常，开发新技术 3.新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产制程控制 4.依据工艺整合的需求，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能 5.引入和评估新机台、新功能，并降低工艺成本 6.熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件
1. Wafer on Wafer，晶圆键合相关工艺研发; 2. 新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护； 3. 依据工艺整合的需求，对工艺中存在的课题进行攻关； 4. 引入和评估新机台、新功能，并降低工艺成本； 5. 解决工艺异常，维护并优化工艺稳定性，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能。
1.工艺开发与优化： 熟悉WOW,COW,堆叠工艺 负责Bonding工艺的开发和优化，确保工艺参数满足产品性能和良率要求。 针对不同键合工艺段开发相应的Bonding工艺解决方案。 参与封装技术的Bonding工艺开发，支持新产品导入。 2.设备与耗材管理： 负责Bonding设备的选型、调试和日常维护，确保设备稳定运行。 评估和选择Bonding键合胶，优化键合胶使用效率，降低成本。 3.质量控制与良率提升： 分析Bonding工艺中的质量问题，制定改进措施，提升产品良率。 参与制定Bonding工艺的质量控制标准，确保工艺稳定性。 4.文档编写与报告： 编写Bonding工艺相关的技术文档、操作规程和培训材料。 定期提交工艺开发和优化的进展报告，向管理层汇报工作成果。
1.熟悉Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D堆叠相关工艺及原理，解决工艺异常，维护并优化工艺稳定性 2.新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产制程控制 3.依据工艺整合的需求，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能 4.引入和评估新机台、新功能，并降低工艺成本 5.熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件