长鑫存储蚀刻工艺研发专家-TD ETCH Expert(J20075)
任职要求
1.教育背景与专业知识： 本科及以上学历，物理、光学、化工、微电子、材料等理工类相关专业；
2.专业技能与资格： 掌握各Dry ETCH工艺特点，能使用主流刻蚀机台完成工艺调试与参数优化，具备流畅的英文阅读和写作能力；
3.行业与专业经验： 3年以上12寸半导体工艺…工作职责
1.刻蚀工艺开发与优化： 主导国内外主流刻蚀机台的工艺研发，制定并执行工艺优化方案，提升产品良率及工艺稳定性； 2.关键图案化工艺开发： 推动SADP、SAQP、SARP等图案化工艺的开发与验证，满足制程节点对关键尺寸和形貌的要求； 3.制程改善与目标达成： 识别制程瓶颈与效率短板，提出并实施制程改善计划，以达成部门年度工艺能力提升目标； 4.DOE实验设计与分析： 主导设计DOE实验，系统分析实验数据，提取关键结论并输出报告，以优化工艺窗口并确定后续行动方案； 5.机台能力提升与技术决策： 评估主流刻蚀机台在量产中的表现，提供专业技术判断以改善产品效能与质量，持续优化机台工艺能力。
1.技术战略引领: 主导蚀刻领域前沿技术研究，制定3-5年技术路线图，推动新工艺/新材料的落地应用; 2.重大技术攻关: 解决行业共性难题，主导开发具有自主知识产权的核心技术，年交付关键工艺突破; 3.技术标准构建: 建立蚀刻工艺全流程技术规范（包括设备参数窗口、缺陷控制标准等），主导编写企业级技术白皮书; 4.跨部门协同创新: 联动整合设备/材料/整合研发资源，主导开发新型蚀刻解决方案），缩短新技术导入周期; 技术风险防控: 建立工艺失效预警模型，主导解决重大异常（如晶圆边缘缺陷问题），保障量产良率; 5.人才梯队建设: 培养高级工程师，构建蚀刻技术知识库.
1. 工艺能力提升与异常闭环：主导现有蚀刻工艺的持续改进，通过DOE实验设计与SPC统计分析提升工艺能力指数，降低缺陷密度，对生产异常进行根因分析并推动问题闭环； 2. 新设备评估与导入：配合新工艺开发需求，主导新型刻蚀设备的评估与导入，参与设备选型、调试、工艺匹配及量产导入全过程； 3. 跨职能协同与技术转移：拉通研发、生产、设备、材料等多方资源，确保新技术顺利转移至量产线，支持新产品从研发到量产的全生命周期管理。
1.技术战略引领: 主导蚀刻领域前沿技术研究，制定3-5年技术路线图，推动新工艺/新材料的落地应用; 2.重大技术攻关: 解决行业共性难题，主导开发具有自主知识产权的核心技术，年交付关键工艺突破; 3.技术标准构建: 建立蚀刻工艺全流程技术规范（包括设备参数窗口、缺陷控制标准等），主导编写企业级技术白皮书; 4.跨部门协同创新: 联动整合设备/材料/整合研发资源，主导开发新型蚀刻解决方案），缩短新技术导入周期; 技术风险防控: 建立工艺失效预警模型，主导解决重大异常（如晶圆边缘缺陷问题），保障量产良率; 5.人才梯队建设: 培养高级工程师，构建蚀刻技术知识库;
1. 熟悉目前主流的高深宽比刻蚀机台； 2. 开发和改进高深宽比CAP EH(AR:45-55) 相关工艺配方，以满足工艺结构要求； 3. CAP EH patterning(SAQP) 工艺优化从而改善工艺窗口； 4. 设计和管理DOE实验，分析，提取，报告和总结，以优化关键流程并确定后续行动。