长鑫存储工艺整合工程师 I Process Integration Engineer(J15078)
社招全职3年以上量产技术类地点：合肥状态：招聘
任职要求
1、学历背景：硕士及以上学历，微电子、材料科学、物理、化学工程等相关专业。 2、3年+半导体行业制程整合经验，熟悉前道（FEOL）或后道（BEOL）工艺流程。 3、熟悉半导体制造全流程（光刻/刻蚀/薄膜/CMP等）及工艺交互影响分析。 4、掌握8D/FMEA/SPC等工具，具备数据建模及统计分析能力。 5、逻辑清晰，擅长系统性解决问题，具备创新思维。
工作职责
1、主导半导体芯片全流程工艺整合，识别关键制程瓶颈，优化工艺参数以提升产品良率及稳定性。 2、通过DOE实验设计、SPC数据分析及失效分析（FA）定位缺陷根因，推动跨部门（PE/EE/QC）协同改善。 3、制定量产工艺窗口并确保工艺稳定性。 4、联动设备、制造、质量部门，建立标准化工艺流程（SOP/OI）及监控体系（FDC/APC）。 5、参与先进技术节点开发，探索新工艺整合方案。
包括英文材料
学历+
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社招5年以上研发技术类
1.熟悉Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D堆叠相关工艺及原理，解决工艺异常，维护并优化工艺稳定性 2.熟悉TCB机台以及工艺原理，解决工艺异常，开发新技术； 3.新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产制程控制 4.依据工艺整合的需求，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能 5.引入和评估新机台、新功能，并降低工艺成本 6.熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件
更新于 2025-09-19
社招3年以上研发技术类
1.理解WET工艺原理，解决工艺异常，维护并持续优化工艺稳定性 2.新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产时程控制 3.依据工艺整合的需求，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能 4.引入和评估新材料、新机台、新功能，并降低工艺成本 5.熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件
更新于 2025-09-19
社招5年以上研发技术类
1.理解ETCH工艺原理，解决工艺异常，维护并持续优化工艺稳定性，最好有后段及先进封装的相关经验 2.新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产时程控制 3.依据工艺整合的需求，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能 4.引入和评估新材料、新机台、新功能，并降低工艺成本 5.熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件
更新于 2025-09-19
社招3年以上研发技术类
1.熟悉CMP及减薄相关工艺原理，解决工艺异常，维护并持续优化工艺稳定性 2.新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产制程控制 3.依据工艺整合的需求，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能 4.引入和评估新材料、新机台、新功能，并降低工艺成本 5.熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件
更新于 2025-09-19