长鑫存储薄膜介电制程部经理 I TF DCVD PE Dept. Manager(J16232)

1、负责新型薄膜材料及工艺的研发，优化薄膜沉积（如CVD、PVD、ALD等）工艺参数，提升器件性能及良率；设计并执行DOE实验，分析工艺窗口，推动薄膜工艺的持续改进； 2、对薄膜材料特性（如厚度、应力、均匀性）、缺陷数据及电性测试结果进行深度分析，识别关键影响因素；主导薄膜相关异常问题的根因分析，制定解决方案并验证； 3、与器件设计、整合、制造等部门紧密合作，确保薄膜工艺满足产品性能需求；支持新工艺从研发到量产的转移，协助解决量产过程中的工艺问题； 4、跟踪薄膜技术领域前沿进展，评估新工艺、新材料的可行性； 5、熟悉薄膜设备硬件架构，参与设备选型及调试，提升工艺稳定性；

1.运用薄膜区化学气相沉积设备、物理气相沉积设备、快速升温工艺设备、铜工艺设备相关知识与经验，进行问题分析，异常排除； 2.运营、安装、检验薄膜区各式装置，进行设备日常保养及维护管理工作； 3.定期监控产能利用率,收益率, E/T, FAB数据等。

As a TD Module Engineer, you will be responsible for rapid deployment of innovative memory process technologies, drive development efforts prior to device ramp, define & execute effective actions to enable solutions required to hit key milestones & achieve the required performance within timelines. 1）Process develop and continue improve,Set up process requirement 2）Process window enlarge 3）New tool evaluation 4）Cycle time reduction and cost down 5）Maintain process stable

1. 日常机台配方维护，配合部门需求进行值班与倒班工作； 2. 制程配方管理与维护, 处理日常线上问题； 3. 负责产品生产线稳定与异常事件排除； 4. 执行上级交付之任务； 5. 可准确执行定义好的OCAP/SOP/OI。