长鑫存储薄膜设备工程师 | TF Equipment Engineer(J10947)

1. 负责MEMS晶振，RF开关等新器件设计； 2. 全面评估IMU产品的各项设计参数，分析现有IMU产品的MEMS设计IP，并给出优化方案； 3. 分析代工厂的工艺能力，参与供应商量产前的工艺风险评估，协助代工厂改进工艺参数； 4. 建立MEMS传感器与手机系统的联合仿真模型，评估传感器在复杂工况下的可靠性。 【课题名称】 MEMS半导体设计 【课题内容】 1. MEMS传感器定制化设计与多物理场仿真，优化MEMS传感器设计参数（结构，材料）和版图布局，通过仿真工具分析应力，热稳定性，振动特性等，包括IMU，晶振，RF开关，气压计等器件； 2. 研究MEMS新工艺和前沿技术探索。

1.协助手机/Pad等结构件物料外观工艺开发打样验证，实现设计师想法的落地； 2.收集项目开发过程中的工艺制程问题，并追踪关闭； 3.整理项目工艺开发相关资料，做好分类归纳。 4.协助团队做好组织氛围建设

1、洞察用户场景，并通过有效的仿真/实验论证，明确新型光学材料的特性需求，并负责光学器件新材料的寻源挖掘，以及应用可行性评估； 2、光学器件（镜头、塑胶镜片、镀膜膜材、旋涂色素材料等）材料/工艺类多因素耦合问题的分析，提出工艺或设计优化方案，材料/工艺新技术寻源、理论分析及验证。 3、与其他部门合作，协助解决CCM模组应用过程中的材料相关问题和挑战。

1、掌握镀膜行业的技术发展动态，尤其是消费类影像产品； 2、结合公司影像的发展策略，制定影响手机影像效果的各关键光学器件的镀膜技术路标； 3、规划和预研前沿的镀膜技术，协同业界供应链一起打造镀膜技术控制点。