长鑫存储薄膜设备工程师 | TF Equipment Engineer(J10947)

1. 负责存储器研发所需的TF工艺研发； 2. 依据研发需求，制定TF工艺的研发计划，建立并优化工艺条件，保障整体研发进度； 3. 依据工艺整合的需求，制定相关工艺规格，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能； 4. 引入和评估验证新材料、新机台、新功能，并降低工艺成本； 5. 分析数据并总结和汇报研发进展，撰写相关论文和申请专利。

1.对于Wafer Bonding相关晶圆级键合设备有相关经验，进行问题分析异常排除，并通过运营、安装、检验薄膜区各式装置，进行日常保养设备维护管理 2.为确保工艺品质，减少设备的异常与故障等，了解临时键合、解键合、Hybrid Bonding、Fusion Bonding相关晶圆键合工艺 3.构造感应品质异常变动的体系，并定期进行监控 4.发现设备的问题，建立计划解决问题并实施管理 5.将设备进行评价和分析，对生产和改善品质进行检验

1、负责设备机台日常维护/零部件更换以及故障排除； 2、机台异常寻找/排除/分析/再发生的防止； 3、机台安装/移机/改善以及机台稼动率的提升； 4、机台保养/维修SOP撰写/维修成本的降低； 5、协助进行产品改善/评估。 （设备技术方向：刻蚀、光刻、扩散、薄膜、化学机械研磨、清洗）

1. 评估新产品从研发转移到量产的合理性。 2. 作为研发和量产的桥梁，协助工艺/机台的定义，lesson learnt分享以及工艺方案的优化。 3. 负责协调跨部门合作，协助转移新研发技术成功量产。 4. 维护产线稳定，及时处理设备和产品的异常问题。 5. 配合工艺整合部门及其他工艺部门，改善制程配方，提升产品良率。 6. 完成全新工艺/机台/材料的风险评估。