长鑫存储产品可靠性测试 | Product Reliability Testing(J12898)
任职要求
1.熟悉DRAM JEDEC、JEDEC47等，熟悉DRAM产品特性及可靠性测试方法; 2.有DRAM相关的产品测试经验，或DRAM产品可靠性测试经验; 3.有相关半导体行业3-5年以上经验; 4.熟悉DRAM工艺流程及器件特性; 5.熟悉ELFR/HTOL/LTOL测试原理、常见的失效模式、失效分析方法；熟悉可靠性异常处理流程; 6.责任心强，善于团队合作，有一定的抗压性。
工作职责
1.DRAM相关的存储产品可靠性认证; 2.制定可靠性验证Qual/Monitor计划、pass/fail标准、测试方法等; 3.与Design、PD、PIE部门合作，推动可靠性失效相关的器件、电路、制程改善; 4.开发DRAM相关的ELFR/HTOL/LTOL老化测试程式和测试方法；导入及调试相关老化测试设备; 5.对可靠性不良进行初步分析，判断失效类型，追踪失效分析进度。
1. 负责协调各方资源保证DRAM新产品可靠性时程，与可靠性团队合作一起推动新产品可靠性认证的进度，最终满足公司的CS roadmap。 2. 研发并落实新产品可靠性ELFR/HTOL/LTOL的测试方案, 对接机台测试厂商完成ELFR/HTOL/LTOl测试方案。 3. 负责追踪并整理封装可靠性和产品可靠性测试结果，保证所有可靠性不良的颗粒都有改善措施上线，从而降低客户端DPM。 4. 负责组织可靠性研发会议，追踪QRA各个部门完成关键节点的研发交付物。
1.作为设计与FAB之间的核心接口，对齐Design与FAB之间的各项需求 2.主导内部设计团队与FAB的技术对接，基于器件模型、器件可靠性、产品可靠性、产品功耗，产品速度等要素，帮助设计完成产品及IP设计与落地。 3.通过foundry Design rule 和 EDR，和工艺流程，与内部设计团队对齐。 4.协助内部PDK团队开发PDK。 5.协助内部团队在FAB进行Tapeout 6.组织并参与每周FAB例行会议，跟踪FAB技术问题。 7.组织并参与每周designer例行会议，跟踪Design技术问题。
1.主导QRA Center(质量与可靠性中心)重大项目管理和跟进,协调QRA内部相关资源完成项目细分任务 2.代表QRA参与公司级重大项目,并协助推进 3.主导并推进QRA重要流程优化及重要系统建设 4.推进QRA重大问题改善 5.代表QRA参与公司级别的跨部门会议和对外交流 6.统筹安排及管理QRA周会,季度会议等重大会议 7.协助QRA Center Leader规划QRA组织建设,推进组织效率提升及文化建设 8.协助QRA Center Leader赋能各下属职能部门 9.推进QRA质量管理水准及产品质量持续提升 10.完成QRA Center Leader其他要求
1.负责研发阶段工艺可靠性的研究及标准的制定； 2.结合PIE/UPD/CMOS/Design，准确诊断、定位以及解决各类工艺可靠性问题，并给出优化方向及措施； 3.总结/分析可靠性结果，结合器件参数退化趋势，准确建立及运用加速失效模型来预测产品的可靠性寿命； 4.同design一起，Control研发阶段Design for Reliability可靠性，提升相关电路的可靠性设计； 5.负责器件测试、数据分析与处理、编写测试报告、设计SOA评估及制定