长鑫存储基础解决方案工程师|TD FSD Engineer(J17466)
任职要求
1.硕士及以上学历，半导体、物理学、材料科学与工程、微电子等专业；
2. 至少10年以上半导体行业经验，对design rule，memory cell array design，TEG design，BR系统和研发项目管理均有所熟悉或者精通于某一项；
3.具有良好的逻辑思维以及强沟通能力，优秀的解决问题能力与态度，能够积极执行能力，良好的团队合作精神和横向沟通能力。工作职责
1.负责领导和design rule，9cell array design，TEG design，BR系统或者研发项目管理相关的taskforce和working group； 2.负责基础解决方案的开发和方法论的建立； 3.负责FSD的对外工作的协调和技术讨论。
深入业务视角，以多模态大数据建模及计算物理仿真为基础，借助AI赋能，帮助半导体工程/工艺/元件特性先行预测与优化，提升工程/工艺/元件研发效率。 工作职责： 1.基于半导体工程/工艺/元件研发需求，开发AI Agent，实现研发流程的自动化与智能化； 2.结合大模型技术（如LLM、多模态大模型等），构建智能化的业务交互与决策系统，提升研发效率； 3.基于产品全生命周期的生产大数据，开发根因查询（RCA）、虚拟量测（VM）、高级工艺控制（APC）、高级机台控制（AEC）等智能化解决方案； 4.开发基于业务驱动的智能工程/工艺/元件设计优化工具，结合物理信息神经网络（PINN）、复杂结构数字孪生、先进材料自动选型等技术，实现研发创新； 5.与半导体研发工程师深入合作，理解业务逻辑，打通数据流，设计并开发能够替代工程师重复操作的AI Agent； 6.探索大模型及AI Agent在半导体研发中的应用场景，推动AI技术与业务需求的深度融合。
1.作为业务专家，具备扎实基础学科能力，富有求知欲，追求技术创新；与生产、工艺、设备和质量、IT团队紧密合作，分析DRAM制造过程中的数据，包括但不限于晶圆测试数据、封装测试数据、机台生产数据和客户反馈数据，解决产品良率提升过程中的关键问题； 2.在上下游部门协作中，识别并整合智能良率分析中的关键业务需求，挖掘智能提效业务机会点, 设计智能化/自动化解决方案，以促进智能化/自动化数据分析； 3.基于具体的智能化业务需求，与研发、生产、测试等部门用户进行需求沟通，参与需求分析和方案设计； 4.跟进智能系统研发进度，主导系统效益跟踪及优化。
负责网络整体的技术解决方案以及项目支持，处理各类网络疑难问题。 1. 负责整体网络基础架构规划，建设及改造，包括网络自动化及工具搭建。 2. 负责网络项目管理和交付，包括项目前资源协调，项目过程把控，项目验收及文档交付等 3. 关键区域网络问题和风险识别，监控以及改善。 4. 网络故障排查及经验分享
1. Lot handle； 2. 元器件异常分析及解决方案； 3. 与PI团队对接, 实施WAT SPC反馈inline流程； 4. 针对工艺线异常，完成PFA和EFA分析； 5. Lot report。