传音功耗设计部经理(J18143)

1、在手机/PAD产品的落地、竞争力特性挖掘、产品需求管理、芯片白皮书撰写及上市支持等端到端的产品管理工作； 2、深入完成所属领域的用户洞察/竞争分析，发掘高价值场景，并挖掘可行性方案，形成相应的规格定义； 3、针对产品的等典型用户场景，组织业务团队专项进行数据挖掘分析，并识别关键痛点及技术卡点，提炼出有效的产品设计和解决方案； 4、负责关键竞争力领域专项。

1.技术趋势洞察与分析：深度跟踪和分析主流手机SoC平台的技术路线图、架构演进及核心技术特性。洞察全球半导体行业在先进制程、封装、低功耗设计、计算架构、内存技术等领域的最新发展趋势。专注于性能、功耗（特别是低功耗场景）的技术突破点，进行深入的竞品分析和差距识别。 2.芯片技术规划制定：基于技术洞察，用户场景需求和公司产品战略，制定中长期的芯片技术发展规划，明确技术方向、目标和技术路径。针对芯片性能功耗技术领域，撰写详细的技术规划报告和可行性分析。定义未来产品对芯片平台的关键技术需求，为芯片选型和定制化合作提供核心输入。 3.跨部门协同与落地推动：作为芯片技术领域的规划专家，与产品、硬件、软件等团队紧密合作，确保技术规划与产品需求对齐。做为公司技术领域规划窗口，与外部芯片合作厂商进行深入的技术交流与合作，洞察技术合作机会点，同时共同推动规划方案的落地实施。

岗位使命： 作为长鑫存储技术战略的核心践行者，您将主导高密度DRAM技术平台的颠覆性创新，驱动半导体产业变革，以尖端工艺整合能力重塑存储技术的研发范式 核心价值贡献： 1.战略解码与技术定义： -参与存储技术路线图规划，联动市场部与设计部进行需求-技术双轮驱动，将终端应用场景转化为DRAM器件的关键性能指标（如速度、功耗、密度），主导工艺规格的顶层设计，确保技术路径与商业战略高度契合 2.制程整合创新： -协同光刻、刻蚀、薄膜、CMP等工艺团队，制定整合方案，解决跨模块技术难点，确保工艺流程的稳定性 3.跨域协同创新： -领衔“四位一体”技术攻坚体系（设计/器件/工艺/检测），构建从纳米级器件物理模型到晶圆级制造的系统化平台，突破存储单元微缩化极限、阵列电容性能优化等核心挑战，实现电性参数-工艺参数-缺陷控制的全局最优解 4.技术生态构建： -打造业界领先的工艺整合技术中台，集成FMEA失效预判矩阵、SPC量产稳健性评估模型及机器学习驱动的缺陷根因溯源自愈系统，贯穿新产品平台研发全周期（需求定义→工艺开发→良率爬坡→量产导入），重塑存储技术量产范式

岗位使命： 作为长鑫存储技术战略的核心践行者，您将主导高密度DRAM技术平台的颠覆性创新，驱动半导体产业变革，以尖端工艺整合能力重塑存储技术的研发范式 核心价值贡献： 1.战略解码与技术定义： -参与存储技术路线图规划，联动市场部与设计部进行需求-技术双轮驱动，将终端应用场景转化为DRAM器件的关键性能指标（如速度、功耗、密度），主导工艺规格的顶层设计，确保技术路径与商业战略高度契合 2.制程整合创新： -协同光刻、刻蚀、薄膜、CMP等工艺团队，制定整合方案，解决跨模块技术难点，确保工艺流程的稳定性 3.跨域协同创新： -领衔“四位一体”技术攻坚体系（设计/器件/工艺/检测），构建从纳米级器件物理模型到晶圆级制造的系统化平台，突破存储单元微缩化极限、阵列电容性能优化等核心挑战，实现电性参数-工艺参数-缺陷控制的全局最优解 4.技术生态构建： -打造业界领先的工艺整合技术中台，集成FMEA失效预判矩阵、SPC量产稳健性评估模型及机器学习驱动的缺陷根因溯源自愈系统，贯穿新产品平台研发全周期（需求定义→工艺开发→良率爬坡→量产导入），重塑存储技术量产范式