长鑫存储工艺整合研发(J17357)
校招全职研发技术类地点:合肥状态:招聘
任职要求
学历要求:本科及以上,博士优先
专业要求:微电子、量子工程、凝聚态物理等前沿领域背景,或微电子、电子工程、电子信息、物理、光学、材料、化学、数学、机械、计算机等理工科专业
使命信仰:以颠覆性创新为信仰,以定义…登录查看完整任职要求
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工作职责
岗位使命: 作为长鑫存储技术战略的核心践行者,您将主导高密度DRAM技术平台的颠覆性创新,驱动半导体产业变革,以尖端工艺整合能力重塑存储技术的研发范式 核心价值贡献: 1.战略解码与技术定义: -参与存储技术路线图规划,联动市场部与设计部进行需求-技术双轮驱动,将终端应用场景转化为DRAM器件的关键性能指标(如速度、功耗、密度),主导工艺规格的顶层设计,确保技术路径与商业战略高度契合 2.制程整合创新: -协同光刻、刻蚀、薄膜、CMP等工艺团队,制定整合方案,解决跨模块技术难点,确保工艺流程的稳定性 3.跨域协同创新: -领衔“四位一体”技术攻坚体系(设计/器件/工艺/检测),构建从纳米级器件物理模型到晶圆级制造的系统化平台,突破存储单元微缩化极限、阵列电容性能优化等核心挑战,实现电性参数-工艺参数-缺陷控制的全局最优解 4.技术生态构建: -打造业界领先的工艺整合技术中台,集成FMEA失效预判矩阵、SPC量产稳健性评估模型及机器学习驱动的缺陷根因溯源自愈系统,贯穿新产品平台研发全周期(需求定义→工艺开发→良率爬坡→量产导入),重塑存储技术量产范式
包括英文材料
学历+
数据分析+
[英文] Data Analyst Roadmap
https://roadmap.sh/data-analyst
Step by step guide to becoming an Data Analyst in 2025
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校招研发技术类
1.负责新产品制程技术的研发和维护,包含光刻/光罩/蚀刻/清洗/化学机械研磨/键合/扩散/离子注入/薄膜等 2.与设计/器件/工艺整合和可靠性等相关部门通力合作,满足新产品制程的电性/可靠性/良率与成本要求 3.主导新型机台和新型材料的合作研发和评估开发,协同制定和实现未来的技术发展线路 4.负责研发效率提升以缩短新产品研发周期,包含工艺仿真开发/研发数据智能分析/项目资源管理等 5.负责与量产部门的无缝技术转移,以尽量缩短新产品上市周期
更新于 2025-09-19合肥
校招研发技术类
1.负责研发工程分析系统的设计、数据处理、算法与功能开发,用数据科学的方法与工具,提高研发效率和缩短新产品研发周期 2.负责与设计/器件/工艺/整合/可靠性/缺陷与量测/IT等相关部门合作,进行工程数据分析系统的项目管理,完成需求梳理,产品设计与规划,推动系统开发与落地,产生业务价值 3.负责针对特定研发领域工程问题,进行数学建模,优化求解,统计建模,数据挖掘,数据分析,解决实际问题。然后进一步抽象出方法论,通过系统化,高效解决类似问题,加速研发 4.负责进行半导体图像数据处理,使用OpenCV等传统视觉工具,快速提取针对特定问题特征,实现高信噪比指标来表征工程问题,加速研发 5.负责探索和落地应用前沿的AI模型与算法,包括深度学习、机器学习方面,提升半导体制造领域的图像分类、检测与分割等方面的系统性能,提升工程分析效率与能力 6.负责探索和落地应用前沿的AI方法,提升时间序列数据的异常检测,异常诊断等系统性能,提升工程分析效率与能力
更新于 2025-09-19合肥