传音PCB工程师(J18453)
任职要求
1、本科及以上学历应届毕业生,电子信息、通信等相关专业优先;
2、熟悉数电&模电&电路原理等核心知识;
3、学习…工作职责
1、协助完成4G/5G项目手机功耗板、SUB、FPC布局布线工作; 2、PCB基础仿真建模； 3、新物料封装库创建; 4、加工文件贴片夹具资料设计归档，制程问题沟通等
1. 负责机器人算力板卡的 PCB 设计 - 参与产品定义与评估工作，协同电子、结构、仿真工程师，主导开展产品的PCB叠层设计、器件布局以及走线设计。 - 负责高速接口（如 DDR、PCIe、MIPI、RGMII、USB、PCIe 等）的信号完整性以及大算力 SOC 的电源完整性开发工作。 - 跟进 PCB 打样、生产及调试阶段出现的问题，推动设计优化并实现问题闭环管理。 2. 负责自研 SOC 的 PCB 参考设计方案交付 - 参与自研 SOC 评估验证板的定义与开发工作。 - 根据芯片业务需求，开发不同定位的验证板卡，例如 EVB 评估板、功耗测试板卡等。 - 实现并交付具备低成本、通用性好、便于客户使用的最小系统参考设计。 - 输出自研 SOC 的 PCB 设计规范和checklist。 3. 负责公司器件库维护和发板管理 - 与电子、供应链、结构团队协同合作，完成新器件各类库的维护工作。 - 管理 PCB 板卡的设计和gerber out进度，维护好BOM、阻抗表等技术交付文件。
1. 技术对接与制程优化：主导与主流PCB厂商的技术对接，优化材料选型、压合工艺及精密钻孔等关键制程，提升供应商制程能力； 2. 工艺标准制定：制定存储/服务器专用PCB工艺标准，确保产品可靠性与一致性； 3. 生产全流程协同与异常管理：主导PCB生产NPI导入至量产全流程环节的协同沟通，主导生产异常分析并推动问题闭环，持续提升供应商制程能力； 4. 成本模型建立与分析：建立PCB成本模型，量化工艺参数对成本的影响，为成本优化提供数据支撑； 5. 可制造性设计指导：为Layout团队提供专业的可制造性设计建议，推动设计端与工艺端协同优化。
1、负责硬件产品的 PCB Layout ，原理图、PCB封装库的建立，维护，管理; 2、负责PCB 工程文件的输出，处理PCB制板厂的工程技术问题，确保电路板厂能正常生产; 3、审核和输出项目开发流程中相关文件，完成文档齐套性归档; 4、负责PCB相关标准规范的制定、修改、完善；
岗位职责 1、负责车载高速单板的PCB设计，有GMSL、100/1000Base-T1、C-PHY/D-PHY、PCIe 4.0及以上、10G+Ethernet、UFS、eMMC等接口或总线及低压大电流电源网络（0.75V及以下，100A及以上）成功PCB设计经验； 2、负责PCB设计的层叠制定、优化、与SIPI工程师配合进行板材选型及设计方式制定（如通孔方案 Or HDI方案等等）； 3、负责从板级角度进行PCB设计整改以提升单板EMC性能，且同时负责进行PCB设计工艺（DFM）优化； 4、负责编写技术文档，输出各单板的PCB设计方案、设计要求和约束等等。