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传音硬件结构研发工程师(J18788)

社招全职3年以上地点:深圳状态:招聘

任职要求


机械设计、模具设计等相关专业本科及以上学历。
3年以上消费电子产品结构设计经验,熟悉塑胶/金属模具及生产工艺。
能独立完成全套结构设计,精通DFMEA、DFM分析,有丰富的模具跟进和问题处理经验。
具备多品类(充电、音频等)项目经验者优先。
良好的团队协作和供应商管理能力。

工作职责


全面负责充电宝、耳机等多品类产品的结构设计与模具开发,确保结构件的可靠性及生产可行性。
核心职责:
负责产品结构设计(ME)、3D建模及图纸输出。
评估和选择模具供应商,主导开模前的DFM(可制造性设计)评审。
全程跟进模具开发(T0至T final),解决试模和生产中的结构问题。
处理和闭环开发及量产阶段出现的所有模具与结构件异常。
包括英文材料
学历+
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更新于 2025-01-24
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更新于 2025-06-27
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更新于 2025-03-25
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更新于 2025-10-03