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华润集团3D IC工艺工程师

社招全职1-3年中央研究院-应用技术研发中心地点:无锡状态:招聘♡ 收藏

工作描述


岗位职责
1. Path finding:负责前沿技术调研、工艺路线可行性分析;
2. 工艺流程开发:制定工艺 flow、主导 PRS、优化及标准化工艺;
3. 新产品导入:负责研发向产品的导入,制定标准化文件,建立导量产体系;
4. 良率提升与问题攻坚:协调跨部门资源,主导…
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包括英文材料
学历+
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社招3年以上技术-芯片

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更新于 2026-09-29深圳
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社招3年以上技术-芯片

•微电子,电子工程,物理,化学,材料等专业; •3年以上12寸半导体工作经验,至少1年3D工艺相关经验; •熟悉Hybrid Bond,Fusion bond等WoW,CoW 产品的3D集成工艺及流程

更新于 2026-04-08深圳
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社招6年以上技术-芯片

•微电子,电子工程,物理,化学,材料等专业; •6年以上12寸半导体工作经验,至少3年3D工艺相关经验; •精通Hybrid Bond,Fusion bond等WoW,CoW 产品的3D集成工艺及流程

更新于 2026-11-05深圳|上海
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社招6年以上技术-芯片

•微电子,电子工程,物理,化学,材料等专业; •6年以上12寸半导体工作经验,至少3年3D工艺相关经验; •精通Hybrid Bond,Fusion bond等WoW,CoW 产品的3D集成工艺及流程

更新于 2026-06-16深圳|上海