logo of bytedance

字节跳动ASIC设计工程师-AI芯片

社招全职3年以上FKHP地点:上海状态:招聘

任职要求


1、微电子、计算机等相关专业本科及以上学历,3年及以上IC设计经验;
2、对芯片前端设计有深入理解,有坚实的RTL设计基础,精通Verilog等硬件设计语言;
3、有主动学习、深入分析和解决问题的能力、自我驱动力。

以下为加分项:
1、熟悉ASIC芯片的前端设计,有过7nm或更先进工艺流片或量产经验;
2、深入理解芯片架构和微架构设计,…
登录查看完整任职要求
微信扫码,1秒登录

工作职责


1、负责数据中心内ASIC芯片的微架构设计、RTL设计和集成;
2、支持AI加速芯片的Power/Performance/Area优化和设计流程优化;
3、支持AI加速芯片的验证和其他开发。
包括英文材料
学历+
系统设计+
还有更多 •••
相关职位

logo of aliyun
社招7年以上云智能集团

SoC设计: 1. 针对芯片需求,负责SoC微架构文档和代码实现,时序优化 2. 确保前端交付的各项质量检查。 3. 指导SOC设计及验证工程师完成实现及验证工作;推动,把控design service交付质量 4. 配合测试团队做样片测试,性能测试等工作 SoC后端实现: 1.负责推动,指导Design Service 完成芯片从Netlist到GDS输出的全部工作; 2.解决先进工艺(3,,5,7nm)下的设计挑战,能够针对后端全流程提出合理设计目标,技术方案并领导实现 3.协调跨职能团队(design service、IP vendor、设计)实现产品目标 4.主导Tape-out风险评估与问题攻关,确保项目按时交付

更新于 2025-07-29北京
logo of antgroup
社招3年以上技术-芯片

1、参与软硬件系统架构设计; 2、设计和开发高性能的C2C(Chip-to-Chip)接口软件,包括但不限于PCIe、Ethernet、UCIe等互连技术的驱动程序和中间件; 3、与asic团队紧密合作,理解C2C互连技术的具体实现细节,如数据同步机制、时钟管理、数据流量管理、错误检测和纠正、安全性等,确保软件设计符合硬件要求; 4、开发测试用例,测试C2C接口在不同场景下的稳定性和性能表现,包括但不限于高带宽、低延迟、误码率等关键特性; 5、参与软硬协同性能调优。

更新于 2025-08-04北京|上海
logo of baidu
社招5年以上ACG

-参与AI芯片的SoC架构设计与研发 -参与IP选型、SOC集成、架构设计、RTL开发等工作 -参与SOC的clock/reset/PAD/OTP/low power设计 -参与ip集成验证并且tape out等全流程

更新于 2024-08-19北京|上海
logo of bytedance
社招3年以上KAHP

1、负责公司芯片项目的前端/后端验证; 2、负责验证计划的制定、环境搭建、激励生成和覆盖率分析; 3、负责验证环境和流程的开发和维护。

更新于 2021-02-24上海