字节跳动芯片封装设计/SIPI（北京）

社招全职2年以上J96CL2022-04-22地点：北京状态：招聘

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任职要求

1、研究生学历，微电子/电子/通信/计算机等相关专业毕业，2年以上相关工作经验；
2、熟练使用封装和PISI领域的EDA工具；
3、承担过复杂SoC芯片的PISI工作，芯片包含DDR，PCIE，Serdes等高速接口；
4、熟悉封装结构、可靠性、散热性能以及各类高速高频接口协议；
5、良好的团队合作精神，认真负责的工作态度；
6、良好的沟通能力，英语读写顺畅。

工作职责

1、提供芯片封装设计方案：包括封装选型, 封装设计，封装实现，PinMap定义，板级互连;
2、对接芯片设计人员和板级设计人员，处理接口问题；
3、负责信号完整性和电源完整性的分析和优化。

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难度：

包括英文材料

学历+

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