字节跳动芯片封装设计/SIPI（北京）
任职要求
1、研究生学历，微电子/电子/通信/计算机等相关专业毕业，2年以上相关工作经验；
2、熟练使用封装和PISI领域的EDA工具；
3、承担过复杂SoC芯片的PISI工作，芯片包含DD…工作职责
1、提供芯片封装设计方案：包括封装选型, 封装设计，封装实现，PinMap定义，板级互连; 2、对接芯片设计人员和板级设计人员，处理接口问题； 3、负责信号完整性和电源完整性的分析和优化。
负责手机、平板、机器人等终端产品的芯片-封装-板级类电磁、电热类问题的仿真能力和自动化工具构建工作： 1. 负责产品芯片-封装-板级等电磁/电热类问题的仿真建模方法/精度/效率提升方面的研究； 2. 负责构建新场景SI/PI/EMI/电热等仿真能力和自动化工具，并针对产品相关问题仿真解决和效率提升； 3. 负责芯片-封装-板级方向的仿真新技术的洞察、规划及研究落地。
负责或者参与手机、穿戴、PC等消费电子产品射频天线和高频高速和EMC电磁兼容仿真方法开发，以及方法落地及问题解决。 方向一：板级系统仿真工程师 1、负责产品磁性能问题仿真方法/精度/优化/效率提升方面的研究； 2、参与产品磁性能问题的定位，根因分析以及改进措施建议； 3、负责新型磁性能仿真技术的洞察、规划、开发和产品问题应用。 方向二：电磁兼容仿真工程师 1、负责或者参与终端电磁兼容仿真能力建设：开发高频干扰抗扰，静电放电，CE/RE等某一领域的仿真方法，仿真模型，仿测精度，仿真基线等； 2、在负责的领域承担仿真技术项目开发，负责仿真技术立项、开发，对技术项目的质量和产品落地效果负责； 3、参与项目公司电磁兼容问题的定位分析，助力项目电磁干扰质量和产品竞争力达成； 4、负责电磁兼容某一方向的技术洞察，持续洞察业界相关领域的最新技术并落地公司，保证公司在技术上领先。
-参与AI芯片的SoC架构设计与研发 -参与IP选型、SOC集成、架构设计、RTL开发等工作 -参与SOC的clock/reset/PAD/OTP/low power设计 -参与ip集成验证并且tape out等全流程
1、端到端负责字节跳动自研芯片的硅后EVB板级验证和芯片产品化量产导入支撑工作，对芯片的硅后验证质量负责； 2、负责片上互联与高速接口（包括不限于PCIe/UCIe/BoW/UALink/CXL/RDMA/NVLink/UEC等）、模拟/数模混合（Serdes/PHY）等模块的硅后板级验证工作，包括不限于Electrical Validation（EV）、Signal Integrity Validation（SIV）、BER Validation、RAS策略验证、协议一致性验证、系统裕量与稳定性验证等； 3、与相关团队和合作伙伴高效协作，完成验证策略/方案/计划制定、用例设计、验证执行、问题定位与攻关、结果分析和评估报告等。