荣耀板级系统仿真工程师
任职要求
专业知识要求：
1. 电子、电气、信息、自动化、微电子与固体电子等相关专业；
2. 具有电磁场与电磁波、微波技术、电子电路、SI/PI、计算电磁学等相关专业和背景。
【技能要求】
1. 熟悉芯片、封装、板级的SI/PI/EMI/电热等仿真问题，具备基带或射频电路仿真、全链路仿真等技术和相关项目经验（任一即可），熟悉相应仿真前沿技术进展、挑战和方案；
2. 熟悉HFSS/SIwave/Q3D/Sigrity/ADS/ICEPACK中一个或多个电磁仿真软件，具备SI/PI/EMI/电热相关问题分析解决经验；
3. 熟悉芯片、封装、pcb板等相关设计参数，具有SI/PI/EMI/电热等自动化开发相关经验者优先；工作职责
负责手机、平板、机器人等终端产品的芯片-封装-板级类电磁、电热类问题的仿真能力和自动化工具构建工作： 1. 负责产品芯片-封装-板级等电磁/电热类问题的仿真建模方法/精度/效率提升方面的研究； 2. 负责构建新场景SI/PI/EMI/电热等仿真能力和自动化工具，并针对产品相关问题仿真解决和效率提升； 3. 负责芯片-封装-板级方向的仿真新技术的洞察、规划及研究落地。
负责或者参与手机、穿戴、PC等消费电子产品射频天线和高频高速和EMC电磁兼容仿真方法开发，以及方法落地及问题解决。 方向一：板级系统仿真工程师 1、负责产品磁性能问题仿真方法/精度/优化/效率提升方面的研究； 2、参与产品磁性能问题的定位，根因分析以及改进措施建议； 3、负责新型磁性能仿真技术的洞察、规划、开发和产品问题应用。 方向二：电磁兼容仿真工程师 1、负责或者参与终端电磁兼容仿真能力建设：开发高频干扰抗扰，静电放电，CE/RE等某一领域的仿真方法，仿真模型，仿测精度，仿真基线等； 2、在负责的领域承担仿真技术项目开发，负责仿真技术立项、开发，对技术项目的质量和产品落地效果负责； 3、参与项目公司电磁兼容问题的定位分析，助力项目电磁干扰质量和产品竞争力达成； 4、负责电磁兼容某一方向的技术洞察，持续洞察业界相关领域的最新技术并落地公司，保证公司在技术上领先。
本岗位有多个领域，符合任一方向即可 方向一：单板硬件开发专家 负责平台硬件系统解决方案设计与交付，包含关键方案设计、芯片规格设计、架构创新、算法设计、信号处理与分析、电路优化到系统集成联调，确保设计的芯片及解决方案满足全场景应用要求。 方向二：单板硬件开发研究员 1、承担硬件系统板开发和调试工作，能够完成单板原理图PCB设计、生产加工以及回板调试测试工作; 2、负责系统解决方案的需求分析，方案设计，测试方案和测试用例设计以及测试执行工作; 3、通过系统级的软件、逻辑方案，确保设计的FPGA/CPU等芯片的接口方案满足场应用要求; 4、系统级联调问题定位，协助分析复杂的软、硬件系统问题，并完成相应的方案验证。 方向三：数字芯片开发 1、负责芯片架构研究和方案设计、处理器内核需求分析和设计、SDR架构设计、芯片原型验证和系统仿真、架构优化; 2、负责SOC系统关键模块开发，系统低功耗设计及优化，包括工艺、电路、时钟供电、架构、系统各个抽象层级的低功耗技术; 3、负责数模混合前沿技术预研，推动关键技术的项目落地; 4、负责项目关键算法系统建模、仿真、原型验证和分析，并主导关键算法的电路实现。
1、手机PCB堆叠设计的评审，系统级构建新产品PCB设计竞争力； 2、实现超高集成度HDI板的PCB设计，挑战最新nm工艺芯片的Layout； 3、负责板级/系统级电源完整性及信号完整性仿真，保证系统稳定和信号质量； 4、对接全球领先的PCB/FPC/SMT等供应商，保证设计的良好制造性； 5、PCB/FPC行业新材料/新技术/新工艺的跟踪，完成新技术点到项目的落地
1、手机PCB堆叠设计的评审，系统级构建新产品PCB设计竞争力； 2、实现超高集成度HDI板的PCB设计，挑战最新nm工艺芯片的Layout； 3、负责板级/系统级电源完整性及信号完整性仿真，保证系统稳定和信号质量； 4、对接全球领先的PCB/FPC/SMT等供应商，保证设计的良好制造性； 5、PCB/FPC行业新材料/新技术/新工艺的跟踪，完成新技术点到项目的落地