字节跳动芯片定制IP设计-芯片（上海）

团队介绍：字节芯片研发团队隶属于系统部，目前工作主要集中在芯片设计环节。该团队主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。和系统部基础设施工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 课题介绍： 探索电路、SoC和算法的协同架构； 负责创新架构和系统设计； 与硬件设计团队合作，实现高协同的架构和系统设计。 1、负责各种ASIC/CPU芯片的研发工作，具体内容包括芯片IT CAD、逻辑综合、可测性设计、后端设计、定制IP设计、封装仿真、芯片测试、产品工程等环节； 2、参与芯片项目的规划、立项、评估、执行、验收等相关工作； 3、重点投入到高级封装、高性能IP设计、高性能设计方法学、物理前沿技术等方向。

团队介绍：字节芯片研发团队隶属于系统部，目前工作主要集中在芯片设计环节。该团队主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。和系统部基础设施工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 课题介绍： 探索电路、SoC和算法的协同架构 负责创新架构和系统设计； 与硬件设计团队合作，实现高协同的架构和系统设计。 1、负责各种ASIC/CPU芯片的研发工作，具体内容包括芯片IT CAD、逻辑综合、可测性设计、后端设计、定制IP设计、封装仿真、芯片测试、产品工程等环节； 2、参与芯片项目的规划、立项、评估、执行、验收等相关工作； 3、重点投入到高级封装、高性能IP设计、高性能设计方法学、物理前沿技术等方向。

1、与跨职能团队合作，分析MR产品SOC架构需求，定义芯片外部接口、定制IP、内存带宽、互连协议以及功率等相关要求； 2、根据MR产品系统功能以及使用场景，定义SOC内部数据通路控制流程以及相关模式； 3、定义芯片内部软硬件划分，驱动高效的系统软硬件架构，协同优化以满足产品需求； 4、负责功耗和性能分析，权衡SOC设计过程中的取舍，为实现产品要求探索创新且高效的架构方案； 5、推动芯片设计团队或者芯片设计供应商满足SOC要求。

1、与跨职能团队合作，分析MR产品显示、相机、视频处理相关的SOC需求（包含接口、定制 IP、内存带宽，功率等相关要求）； 2、根据MR产品系统功能以及使用场景，定义SOC内部显示、相机、视频数据通路、控制流程以及相关模式； 3、定义芯片内部多媒体相关软硬件划分，驱动高效的系统硬件/软件架构协同优化以满足产品需求； 4、功耗和性能分析，权衡 SOC 设计过程中的取舍，为实现产品要求探索创新且高效的多媒体架构方案； 5、推动芯片设计团队或者芯片设计供应商满足 SOC 要求。