字节跳动AI芯片架构工程师-AI芯片
任职要求
1、熟悉计算体系结构,对典型的AI硬件加速器架构或者GPU架构有深入的了解; 2、有AI模型优化相关的经验,对典型的AI模型计算访存行为有较好的理解; 3、熟悉分布式训练流程,熟悉反向传播和参数更新等过程; 4、熟练掌握C/C++,Python等相关编程语言。 加分项: 1、对计算机网络TCP/IP协议栈或者RDMA协议有了解; 2、了解TensorFlow,Pytorch等深度学习框架等; 3、具有ISS、Cycle-Accurate Model及SystemC工程经验。
工作职责
1、负责AI训练芯片架构的探索与设计; 2、负责AI训练系统的软硬件协同设计; 3、负责不同业务场景下AI模型训练流程中的关键任务和典型算子分析; 4、负责芯片架构的systemc建模。
1、对接需求方,进行系统性需求拆解,转化为SoC架构层面可实现的技术规格; 2、参与SoC架构的顶层设计,负责编写SoC Top规格文档; 3、参与SoC各子系统IP选型、规格定义与架构设计,确保各子系统间高效协同工作; 4、负责SoC的统一地址空间和访问关系规划,满足各子系统数据交互需求; 5、负责SoC的RAS架构设计,满足系统级可靠性指标需求;组织SoC内跨子系统其他架构问题讨论,负责相关SoC顶层方案设计; 6、参与SoC顶层集成、性能调优、功耗分析等方案设计;参与软硬件协同架构讨论,负责相关SoC硬件方案设计。
1、对接需求方,进行系统性需求拆解,转化为SoC架构层面可实现的技术规格; 2、参与SoC架构的顶层设计,负责编写SoC Top规格文档; 3、参与SoC各子系统IP选型、规格定义与架构设计,确保各子系统间高效协同工作; 4、负责SoC的统一地址空间和访问关系规划,满足各子系统数据交互需求; 5、负责SoC的RAS架构设计,满足系统级可靠性指标需求;组织SoC内跨子系统其他架构问题讨论,负责相关SoC顶层方案设计; 6、参与SoC顶层集成、性能调优、功耗分析等方案设计;参与软硬件协同架构讨论,负责相关SoC硬件方案设计。
1、对接需求方,进行系统性需求拆解,转化为SoC架构层面可实现的技术规格; 2、参与SoC架构的顶层设计,负责编写SoC Top规格文档; 3、参与SoC各子系统IP选型、规格定义与架构设计,确保各子系统间高效协同工作; 4、负责SoC的统一地址空间和访问关系规划,满足各子系统数据交互需求; 5、负责SoC的RAS架构设计,满足系统级可靠性指标需求;组织SoC内跨子系统其他架构问题讨论,负责相关SoC顶层方案设计; 6、参与SoC顶层集成、性能调优、功耗分析等方案设计;参与软硬件协同架构讨论,负责相关SoC硬件方案设计。