字节跳动芯片板级系统级（硬件方向）验证实习生-算力基础设施
任职要求
1、2026届硕士及以上学位在读，计算机系统、集成电路、电子/微电子、通信、网络及相关专业； 2、了解服务器、AI、存储、云等应用场景，了解高性能SOC基本架构（ISA/uArch、片上总线、内存、网络接口等），了解芯片工艺制程、封装、PCB、SI/PI等基本概念，熟悉常见高速接口协议（DDR/PCIe等），了解DFX、RAS、失效率等基本概念； 3、了解SOC研发与生产的基本流程，有流片及硅后测试的经历； 4、具备较强的自动化脚本编写能力，熟悉Pytest等自动化框架；掌握一种常用的脚本编程语言，例如Shell或者Python； 5、具备良好的沟通协作能力和系统性逻辑思维能力，具备一定的工程、质量与流程理念，有钻研精神和探索精神，具备较强的自学能力和自驱力。 加分项： 1、掌握一种高速接口协议并对该接口进行过完整的硅后测试； 2、熟练使用高速示波器或协议分析仪等测试仪器设备。
工作职责
ByteIntern：面向2026届毕业生（2025年9月-2026年8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。 团队介绍：字节跳动系统部，负责字节跳动从芯片到服务器、操作系统、网络、CDN、数据中心等基础设施的研发、设计、采购、交付与运营管理，为包含抖音、头条、火山引擎等全球业务提供高效、稳定、具备可扩展性的基础设施。部门当前业务开展包括不限于：数据中心设计建设、芯片研发、服务器研发、网络工程研发、火山引擎边缘云业务、高性能智能硬件研发、IDC资源智能交付与运维、硬件基础设施智能监控与预警、操作系统与内核、虚拟化技术、编译工具链、供应链管理等众多基础设施相关方向。 1、参与高性能服务器芯片的板级、系统级验证（Post-Silicon Validation）、评估与SLT(System Level Test)测试；支撑芯片的产品化集成验证与评估和量产导入； 2、负责设计、开发、移植、维护系统级测试、压力测试、边界/异常测试等各类测试工具； 3、负责测试问题的初步定位与复现，分析测试过程中发现的缺陷及其分布规律，为设计团队寻找故障根源提供支持，并通过缺陷分析不断调整、优化测试方案和执行力度，确保项目质量符合预期； 4、负责PCIe/SATA/NVMe/DDR/互联/网络等高速接口IO的电性能、兼容性、协议一致性、电路裕量、常稳/环境可靠性等验证与评估； 5、参与性能测试及调优，包括不同PVT场景下的基准性能测试及协助业务进行硬件和芯片相关的性能分析与调优； 6、负责自动化测试框架搭建/维护和用例开发，提高测试效率和覆盖效果。
ByteIntern：面向2026届毕业生（2025年9月-2026年8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。 团队介绍：字节跳动系统部，负责字节跳动从芯片到服务器、操作系统、网络、CDN 、数据中心等基础设施的研发、设计、采购、交付与运营管理，为包含抖音、头条、火山引擎等全球业务提供高效、稳定、具备可扩展性的基础设施。部门当前业务开展包括不限于：数据中心设计建设、芯片研发、服务器研发、网络工程研发、火山引擎边缘云业务、高性能智能硬件研发、IDC资源智能交付与运维、硬件基础设施智能监控与预警、操作系统与内核、虚拟化技术、编译工具链、供应链管理等众多基础设施相关方向。 1、负责字节跳动计算型、存储型、GPU等定制化服务器产品和自研芯片板级开发验证系统的硬件方案设计，包括各板卡Layout层叠结构、Power拓扑、时钟拓扑、系统管理拓扑设计、主要元器件和连接器选型等； 2、与服务器ODM、芯片设计厂商一起进行服务器主板及板卡的原理图设计、原理图和Layout的审核，在产品研发周期内与ODM厂商一起保障硬件设计质量； 3、负责服务器、板卡、芯片验证系统等产品的电路板原理图、控制逻辑等组件的设计；负责和PI、SI、结构、散热工程师联合设计PCB总体设计，主导PCB审核过程，对原理图、控制逻辑、PCB的设计质量负责； 4、负责硬件电路系统调试、验证工作，输出电路设计的调测计划、调测报告、单元测试（UT）报告输出；与合作伙伴紧密协作完成硬件协同的专业测试、可靠性测试等，并负责相关问题解决； 5、与ODM厂商一起进行相关bug的处理，保障项目高质量完成各阶段转段。跟进服务器整机各板卡PCB&PCBA加工生产，推动生产加工相关问题的解决，与ODM厂商一起完成板卡工厂端功能测试的导入工作，最终推进产品部署和上线。
ByteIntern：面向2026届毕业生（2025年9月-2026年8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。 团队介绍：字节跳动系统部，负责字节跳动从芯片到服务器、操作系统、网络、CDN 、数据中心等基础设施的研发、设计、采购、交付与运营管理，为包含抖音、头条、火山引擎等全球业务提供高效、稳定、具备可扩展性的基础设施。部门当前业务开展包括不限于：数据中心设计建设、芯片研发、服务器研发、网络工程研发、火山引擎边缘云业务、高性能智能硬件研发、IDC资源智能交付与运维、硬件基础设施智能监控与预警、操作系统与内核、虚拟化技术、编译工具链、供应链管理等众多基础设施相关方向。 1、负责字节跳动计算型、存储型、GPU等定制化服务器产品和自研芯片板级开发验证系统的硬件方案设计，包括各板卡Layout层叠结构、Power拓扑、时钟拓扑、系统管理拓扑设计、主要元器件和连接器选型等； 2、与服务器ODM、芯片设计厂商一起进行服务器主板及板卡的原理图设计、原理图和Layout的审核，在产品研发周期内与ODM厂商一起保障硬件设计质量； 3、负责服务器、板卡、芯片验证系统等产品的电路板原理图、控制逻辑等组件的设计；负责和PI、SI、结构、散热工程师联合设计PCB总体设计，主导PCB审核过程，对原理图、控制逻辑、PCB的设计质量负责； 4、负责硬件电路系统调试、验证工作，输出电路设计的调测计划、调测报告、单元测试（UT）报告输出；与合作伙伴紧密协作完成硬件协同的专业测试、可靠性测试等，并负责相关问题解决； 5、与ODM厂商一起进行相关bug的处理，保障项目高质量完成各阶段转段。跟进服务器整机各板卡PCB&PCBA加工生产，推动生产加工相关问题的解决，与ODM厂商一起完成板卡工厂端功能测试的导入工作，最终推进产品部署和上线。
1、根据服务器固件设计规格，协助编写测试计划和设计测试方案，负责开发和维护自动化固件测试工具，完成固件测试，支撑产品规模落地； 2、协助对产品全生命周期的系统和固件问题的跟进和解决，提升系统稳定性，保障交付质量； 3、学习熟悉计算、存储、AI等定制化服务器产品和自研芯片板级开发的固件设计逻辑，协助制定详细固件规格及方案，并进行可行性验证，最终完成固件版本开发实现。
团队介绍：字节芯片研发团队隶属于系统部，目前工作主要集中在芯片设计环节。该团队主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。和系统部基础设施工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 课题介绍：探索电路、SoC和算法的协同架构；负责创新电路，架构和系统设计；与硬件设计团队合作，实现高协同的架构和系统设计。 研究方向：电路设计系统、芯片设计、半导体、机器学习、深度学习、计算机架构。 一、架构建模 1、负责AI芯片架构的探索与设计方案，包括计算/互联/存储等方向； 2、负责AI推理/训练系统的软硬件协同优化方案； 3、负责不同业务场景下AI模型结构和算子分析与硬件优化。 二、IP设计 1、负责数据中心内ASIC芯片的微架构探索、调研业界AI结构并完成量化分析、AI benchmark分析细化。 三、SoC设计 1、负责团队的技术视野储备。通过文献调研、技术交流、技术分享，增加团队对多个技术领域的技术积累； 2、参与软硬件协同设计，收集分析软硬件需求。平衡中后端，封装等系统限制，完成方案和IP的选择评估，确定芯片的功能特性和性能指标。参与定位并解决芯片的功能和性能问题； 3、理解系统需求，参与完成初始化流程、Debug、性能监测、异常处理等方案的制定； 4、负责SoC或子系统的架构文档撰写，完成硬件逻辑设计和优化； 5、负责SoC或子系统的执行交付工作，包括文档、代码、质量检查和其他交付件； 6、参与芯片项目完整执行过程，协助完成芯片的交付流程； 7、与封装和板级设计合作，理解系统限制，包括信号完整性、电源完整性、散热等。