字节跳动芯片EVB板级验证项目经理-芯片研发（北京）
任职要求
1、熟练掌握数据中心SOC的基本架构；理解ISA/uArch、核、Cache一致性、AI加速器、总线、存储与IO子系统、网络子系统、BMC与典型外设、RAS、DFX、先进封装、PHY、SI/PI/Thermal等技术和领域的硅后板级验证策略、标准与方法； 2、熟练掌握先进制程、先进封装的高性能数据中心SOC芯片研发流程，特别是硅后相关研发流程；理解研发流程中各节点的含义、目的、质量要求、上下游协作关系和交付件； 3、优秀的质量意识、工程思想、流程意识、沟通表达与协作能力、管理与推动能力、逻辑与系统性思维、创新与探索精神、自驱力和学习能力； 4、有高性能数据中心SOC芯片全流程（立项到量产）经历。
工作职责
1、端到端负责多个字节跳动自研芯片的硅后EVB板级验证和芯片产品化量产导入交付与支撑工作，对芯片的板级验证结果负责； 2、负责芯片EVB总体验证策略&计划、EVB板开发需求、板级验证资源规划与管理、板级验证执行与上下游交付管理、风险管理、验证报告评审与决策等工作；作为项目接口人管理板级验证团队其他专业领域的输入与输出； 3、负责字节跳动自研芯片与产品相关研发流程规范的执行与优化、推动上下游各领域协作、解决问题，推进项目； 4、在芯片产品化导入和量产过程中支撑芯片相关问题的快速解决，减少TTM（Time To Market），降低TCQ（Total Cost of Quality），保障行业领先的芯片产品质量与竞争力。
1、端到端负责多个字节跳动自研芯片的硅后EVB板级验证和芯片产品化量产导入交付与支撑工作，对芯片的板级验证结果负责； 2、负责芯片EVB总体验证策略&计划、EVB板开发需求、板级验证资源规划与管理、板级验证执行与上下游交付管理、风险管理、验证报告评审与决策等工作；作为项目接口人管理板级验证团队其他专业领域的输入与输出； 3、负责字节跳动自研芯片与产品相关研发流程规范的执行与优化、推动上下游各领域协作、解决问题，推进项目； 4、在芯片产品化导入和量产过程中支撑芯片相关问题的快速解决，减少TTM（Time To Market），降低TCQ（Total Cost of Quality），保障行业领先的芯片产品质量与竞争力。
1、端到端负责字节跳动自研芯片的硅后EVB板级验证和芯片产品化量产导入支撑工作，对芯片的硅后验证质量负责； 2、负责芯片硅后EVB板级验证工作，与相关团队和合作伙伴高效协作，完成EVB板级需求分析、验证策略/方案/计划制定、软件测试接口需求分析、软硬件验证环境搭建、用例设计、验证执行、问题定位与攻关、结果分析和报告等工作。
1、端到端负责字节跳动自研芯片的硅后EVB板级验证和芯片产品化量产导入支撑工作，对芯片的硅后验证质量负责； 2、负责芯片硅后EVB板级验证工作，与相关团队和合作伙伴高效协作，完成EVB板级需求分析、验证策略/方案/计划制定、软件测试接口需求分析、软硬件验证环境搭建、用例设计、验证执行、问题定位与攻关、结果分析和报告等工作。
1、端到端负责字节跳动自研芯片的硅后EVB板级验证和芯片产品化量产导入支撑工作，对芯片的硅后验证质量负责； 2、负责片上互联与高速接口（包括不限于PCIe/UCIe/BoW/UALink/CXL/RDMA/NVLink/UEC等）、模拟/数模混合（Serdes/PHY）等模块的硅后板级验证工作，包括不限于Electrical Validation（EV）、Signal Integrity Validation（SIV）、BER Validation、RAS策略验证、协议一致性验证、系统裕量与稳定性验证等； 3、与相关团队和合作伙伴高效协作，完成验证策略/方案/计划制定、用例设计、验证执行、问题定位与攻关、结果分析和评估报告等。