高德地图高德-ID设计专家-北京
社招全职3年以上设计-工业设计地点：北京状态：招聘
任职要求
1、5年以上硬件产品设计经验，精通Rhino/Keyshot等工具；, 2、熟悉车载/智能硬件设计，对AR/VR、空间…
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工作职责
1、负责高德具身交互相关硬件产品的工业设计，主导产品定义、形态创新及CMF落地； 2、探索人-车-环境的多模态交互体验，结合高德导航/LBS服务设计硬件解决方案； 3、协调硬件、算法团队完成从概念设计到量产的闭环，推动设计商业化。
包括英文材料
相关职位
社招8-10年产品与设计类
1、负责智能手机的外观造型设计工作 2、负责以上品类相关产品CMF概念设计工作； 3、负责设计项目端到端全流程开发工作； 4、设计领域信息及数据分析工作。
更新于 2023-04-25北京|深圳|西安
社招10年以上A234936
1. 负责手机整机堆叠设计，拉通所有硬件研发领域，输出整机设计方案； 2. 负责和ID部门对接，保证外观还原度，评估手机新形态可行性。 3. 负责配合产品部门，针对产品定义阶段评估需求给出快速反馈。 4. 负责项目关键技术难点分析、改善和跟踪，并成功导入量产。 5. 了解行业新技术、新工艺动向，负责设计实现的评估。
更新于 2024-04-18深圳|北京
社招6年以上用户技术中心
1. 技术规划与落地： - 主导公司级用户画像平台的架构设计与演进，构建高可用、低延迟、可扩展的亿级用户实时画像服务体系，支撑经纪、整装等核心业务场景需求； - 推动数据资产体系化建设，探索用户画像与AI、业务场景深度融合的创新方向； 2. 跨部门协同与生态建设 - 打造面向多业务场景的标准化画像服务体系，设计开发者友好的数据产品化工具，提升业务方使用效率，推动公司内部画像技术生态建设。 3. 技术管理与创新 - 带领敏捷技术团队，建立高效的技术研发流程； - 负责技术风险评估与成本优化，平衡系统性能、数据安全与资源投入，制定长期技术投入规划。
更新于 2025-03-13北京
社招10年以上A133110
1. 负责硬件研发工具链规划，支撑需求\设计\仿真\测试\制造等环节 2. 主导CAD/EDA/CAE/测试/CAM等工具选型、集成、应用和推广 3. 推动工具链与研发流程深度融合，提升研发效率、质量及可制造性 4. 分析行业技术趋势，洞察业务机会点，制定工具链升级策略
更新于 2025-06-19北京