高德地图高德-具身智能电子系统专家-具身业务部
任职要求
1、电子工程、通信工程、自动化或相关专业，本科以上学历； 2、5年以上消费电子、机器人、自动驾驶或相关领域的主板或系统硬件开发经验，有复杂系统量产经验者优先； 3、具备出色的电子系统架构能力，能独立完成系统框图、需求分解和方案设计； 4、拥有基于ARM/GPU/NPU架构的SOC核心板设计经验，精通高速电…
工作职责
1、负责系统级的需求分解、方案选型和技术指标定义，平衡性能、功耗、成本与可靠性； 2、负责主控制器和子系统控制器设计，包括SOC/MCU选型、评估，PCIe, MIPI CSI/DSI等外围核心电路设计，确保信号完整性和电源完整性； 3、构建多模态感知的硬件系统，包括视觉（RGB-D相机、事件相机）、LiDAR、IMU、触觉传感器等选型评估，设计传感器时序同步、数据采集与预处理电路，确保感知数据的高质量与低延迟； 4、设计整机电源架构，包括电池管理（BMS）、多路电源分配、高低压隔离与动力驱动； 5、负责电机（如伺服电机、无刷电机）驱动器的选型或设计，优化动力系统的效率、响应与热管理； 6、主导硬件系统的调试、测试验证与可靠性评估，解决复杂的电磁兼容（EMC）、散热和信号干扰问题； 7、与关键元器件供应商建立深度技术合作，推动定制化开发。
-熟悉具身智能客户的业务场景和技术架构，深挖痛点需求 -基于多模态数据管理，构建面向具身智能场景（如机器人仿真、操作控制、感知决策）的端到端解决方案，解决客户在数据采集、处理、模型训练及部署中的核心痛点 -深入理解具身智能领域技术栈，将平台能力与客户业务场景结合，推动产品在机器人操作、智能驾驶等领域的商业化落地 -提炼行业共性需求，反馈至产品团队，推动平台功能迭代 -客户需求洞察与开拓转化：面向具身智能行业Top客户开展商机挖掘、深度合作和促成客户转化，完成市场开拓目标；与客户技术团队协作，主导需求分析、技术方案验证及性能调优，重点覆盖机器人仿真、多模态数据处理、大模型训练等环节 -分析具身智能领域趋势，输出行业白皮书及场景化案例库，提升客户对技术价值的认知
1. 业务战略： （1）结合业务场景，打造AIoT设备端技术领先性，推动与区块链、隐私计算、AI等技术的融合，制定团队技术路线图，打破边界探索创新应用场景； （2）洞察行业趋势，推动团队技术储备与前瞻性布局； （3）负责能源电力、工业物联网等领域重大项目和产品的技术方案设计、风险评估与交付保障； 2. 技术架构： （1）主导高复杂度技术问题攻关（不限于感知、通信、低功耗设计、端侧AI模型工程化、设备安全、可信计算等）； （2）设计高可靠、可扩展的嵌入式系统架构，持续优化性能、成本与安全性指标； （3）主导从0到1的创新型产品研发，突破关键技术瓶颈并形成专利或行业标准； 3. 团队管理： （1）负责嵌入式开发团队的全流程研发管理，制定技术规划并推动落地，确保产品研发进度与质量达标； （2）高效跨团队协作，推动技术方案整合与资源高效调配； 4. 能力建设： （1）搭建人才培养体系，提升团队在嵌入式底层开发、协议栈优化、可信与安全等领域的专业能力； （2）完善研发流程与规范，推动自动化测试、CI/CD等工程化实践； （3）注重技术影响力的建设，形成独特技术品牌。
1.负责具身智能AI感知算力硬件子系统的方案设计和可行性验证， 2.负责具身智能感知传感器选型和可行性验证， 3.负责系统硬件需求拆解，输出硬件设计详细需求和详细设计方案并组织评审 4.负责芯片、模组以及电子元器件选型，评估供应商芯片供应、市场应用、量产时间、成本、交期和demo性能测试验证 5.负责高速数字电路和模拟电路原理图和PCB布局布线设计和评审，具备信号完整性和电源完整性理论和仿真能力，保证硬件性能满足产品要求 6.负责pcba的工厂生产对接，单板硬件bringup调试，信号测量和功能性能调试，信号物理层一致性测试和SI/PI测试 7.负责单板和整机环境温度、EMC辐射传导、震动冲击、盐雾、ip防护、寿命耐久、压力测试等测试要求编写和测试计划规划，解决测试中遇到的硬件和包括软件、结构、热等系统性问题 8.协同造型、软件，算法，结构，热，系统等同事完善硬件设计和组织评审，完成单板和系统在DV/PV测试中问题解决，确保高质量交付 9.负责产线试产量产测试工作，规划产线测试流程和测试要求，如ICT/FCT/ATS/老化等技术规范，配合产线落实测试量产爬坡，解决产线测试不良和量产售后不良问题分析