高德地图高德-具身智能硬件产品经理-具身业务部
任职要求
1、本科及以上学历，电子工程、机械工程、自动化、计算机等相关专业。5年以上消费电子或机器人领域的硬件产品经理经验，至少主导过2款以上硬件产品从0到1的全流程开发并成功实现规模量产；
2、了解硬件开发的关键环节，熟悉产品开发流程；拥有丰富的量产经验，熟悉硬件产品的生产、测试…工作职责
1、深入目标市场与用户场景，挖掘用户核心痛点，定义产品的核心价值和差异化特性； 2、负责具身智能硬件产品的产品定义和路线图规划；撰写详尽的产品需求文档（PRD），明确产品功能、性能指标、技术规格和用户体验； 3、深度参与产品技术架构的讨论，对机器人硬件方案有基本了解，并能够从需求的角度出发，在性能、成本、开发周期等方面找到平衡点； 4、主导从原型到量产全过程的产品能力跟踪，不断优化体验效果，发掘产品亮点和潜在问题； 5、与种子用户共建，不断收集用户反馈，明确产品的优化方向，提升成熟度、打造产品竞争力。
1.产品定义与需求收敛：负责多相机/传感器系统（视觉、激光雷达、IMU 等）的产品需求分析，将技术原型转化为可落地的硬件产品 PRD，明确功能边界、性能指标与用户体验标准。 2.全生命周期跟进：深度参与硬件产品从原型验证、工程样机、小批量试产到量产爬坡的全流程，协同研发与供应链团队管控节点风险。 3.技术桥梁角色：与嵌入式、算法、结构、电子工程师紧密协作，评估技术方案的可行性与实现成本，确保产品定义不脱离技术现实。 4.竞品与场景研究：对 DJI、拓竹等国内 Tier 1 硬件产品进行系统性拆解与体验分析，输出可指导设计决策的洞察。 5.量产协同支持：配合量产负责人梳理 BOM 成本、供应商选型与工艺可行性，推动产品从“能跑”到“能卖”。 6.迭代路线规划：基于用户反馈与现场测试数据，主导产品发布后的模块化改进与下一代功能规划。
1.参与新产品开发的早期阶段，确保硬件设计（结构、电子、电机等）满足产品需求和可靠性目标，主导制定设计验证和可靠性测试计划； 2.负责零部件和整机供应商的开发与审核，评估质量体系和质量控制能力；主导关键元器件的供应商批准流程；监控供应商质量表现，推动供应商持续改进，处理来料质量问题； 3.主导试产阶段质量问题的分析、围堵、根本原因查找和长期纠正措施的制定；建立关键工艺的质量控制点与控制计划；与生产团队紧密合作，将质量要求融入生产流程，确保量产阶段的稳定输出； 4.质量的数据管理与报告收集，并分析供应商质量数据，输出质量报告；推动质量指标趋势改善，对风险供应商进行预警； 5.主导或协同测试团队完成硬件产品的可靠性测试与行业安规认证。
1. 负责消费电子产品的EMC测试全流程，独立制定测试方案并推动实施 2. 根据产品需求设计符合标准的测试策略，确保测试覆盖完整性和有效性 3. 开展EMC测试环境搭建与系统调试，保障测试条件准确可靠， 4. 对测试过程中出现的问题进行失效分析，定位干扰源并提出整改建议 5. 与硬件、结构、射频等团队协作，系统性优化产品电磁兼容性能 6. 负责运营EMC测试实验室，提高资源利用率，指导和培训助理EMC测试工程师
定位： 负责数采设备与数采原型机从需求定义→方案设计→样机验证→迭代交付的整体系统架构与技术把控。承接数采原型机开发需求，向下拉通结构、硬件、软件多专业协同，牵头解决系统级技术难题，确保设备的功能、性能与可靠性达标。 职责： 1.制定数采系统整体技术方案与架构：定义设备形态（外骨骼/同构末端/移动机器人等）、关键模块选型（机械臂、传感器、驱动方案、通信链路）、系统接口规范与关键性能指标（采集延迟、同步精度、数据完整性） 2.对数采设备软硬件系统进行全生命周期把控：需求、规格、方案、样机、测试、迭代等各阶段的技术评审与风险管理，确保设计输入到验证输出的一致性 3.牵头系统级问题攻关：多传感器时空同步、机电耦合干扰（EMC、振动）、通信延迟与丢帧、标定精度、数据链路可靠性等跨专业难题的根因分析与解决 4.主导跨团队协同（结构、硬件、软件、算法）：拆解系统需求为各专业设计输入，组织方案评审，把控进度与技术风险，推动设备快速迭代与稳定交付 5.跟踪行业前沿技术（协作机械臂、力控、遥操作、具身数据采集），进行竞品拆解与技术选型，制定中长期技术路线图与工程规范