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商汤具身智能硬件产品经理

社招全职3-5年产品管理地点:深圳状态:招聘

任职要求


1.3-5 年硬件产品经理经验,完整参与过至少 1 款硬件产品从 0→1 或 1→N 的落地过程(需提供案例)。
专业背景匹配:具备多传感器集成(相机模组、视觉系统、传感器融合)、机器人整机、或机械臂产品方向的经验,能读懂技术方案并与工程师高效对话。
2.技术理解力:熟悉嵌入式系统、光学成…
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工作职责


1.产品定义与需求收敛:负责多相机/传感器系统(视觉、激光雷达、IMU 等)的产品需求分析,将技术原型转化为可落地的硬件产品 PRD,明确功能边界、性能指标与用户体验标准。
2.全生命周期跟进:深度参与硬件产品从原型验证、工程样机、小批量试产到量产爬坡的全流程,协同研发与供应链团队管控节点风险。
3.技术桥梁角色:与嵌入式、算法、结构、电子工程师紧密协作,评估技术方案的可行性与实现成本,确保产品定义不脱离技术现实。
4.竞品与场景研究:对 DJI、拓竹等国内 Tier 1 硬件产品进行系统性拆解与体验分析,输出可指导设计决策的洞察。
5.量产协同支持:配合量产负责人梳理 BOM 成本、供应商选型与工艺可行性,推动产品从“能跑”到“能卖”。
6.迭代路线规划:基于用户反馈与现场测试数据,主导产品发布后的模块化改进与下一代功能规划。
包括英文材料
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社招3年以上

1、深入目标市场与用户场景,挖掘用户核心痛点,定义产品的核心价值和差异化特性; 2、负责具身智能硬件产品的产品定义和路线图规划;撰写详尽的产品需求文档(PRD),明确产品功能、性能指标、技术规格和用户体验; 3、深度参与产品技术架构的讨论,对机器人硬件方案有基本了解,并能够从需求的角度出发,在性能、成本、开发周期等方面找到平衡点; 4、主导从原型到量产全过程的产品能力跟踪,不断优化体验效果,发掘产品亮点和潜在问题; 5、与种子用户共建,不断收集用户反馈,明确产品的优化方向,提升成熟度、打造产品竞争力。

更新于 2026-01-09北京
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校招

安克实习生项目是面向正式校招岗位的人才培养与选拔通道。实习期间将按照校招标准进行系统的培养与综合评估,表现优秀者可直接获得校招转正机会,提前锁定正式校招席位。我们以严肃、长期的视角对待每一位实习生,也期待与你共同成长。 【你将参与】 1.业务专题推进:深度参与具身智能重点项目,跟进项目节奏、质量与关键节点,协调跨团队(工程/技术/产品)资源,推动战略目标落地闭环。 2.业务运营洞察:收集并分析关键业务数据,为团队提供决策支持;制定并跟踪核心 KPI,确保战略结果的量化与复盘。 3.战略规划参与:参与事业部年度 SP/BP 制定,协助拆解"具身智能未来三年路线图",从战略制定到执行落地形成完整认知闭环。 4.行业战略洞察:对具身智能的行业终局、产品形态、技术边界等前沿议题进行系统研究,跟踪产业链变化与竞对策略,输出可落地的洞察与建议。

更新于 2026-07-27深圳
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社招5年以上技术类-质量保证

1.参与新产品开发的早期阶段,确保硬件设计(结构、电子、电机等)满足产品需求和可靠性目标,主导制定设计验证和可靠性测试计划; 2.负责零部件和整机供应商的开发与审核,评估质量体系和质量控制能力;主导关键元器件的供应商批准流程;监控供应商质量表现,推动供应商持续改进,处理来料质量问题; 3.主导试产阶段质量问题的分析、围堵、根本原因查找和长期纠正措施的制定;建立关键工艺的质量控制点与控制计划;与生产团队紧密合作,将质量要求融入生产流程,确保量产阶段的稳定输出; 4.质量的数据管理与报告收集,并分析供应商质量数据,输出质量报告;推动质量指标趋势改善,对风险供应商进行预警; 5.主导或协同测试团队完成硬件产品的可靠性测试与行业安规认证。

更新于 2025-12-30北京
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社招5年以上

1. 负责消费电子产品的EMC测试全流程,独立制定测试方案并推动实施 2. 根据产品需求设计符合标准的测试策略,确保测试覆盖完整性和有效性 3. 开展EMC测试环境搭建与系统调试,保障测试条件准确可靠, 4. 对测试过程中出现的问题进行失效分析,定位干扰源并提出整改建议 5. 与硬件、结构、射频等团队协作,系统性优化产品电磁兼容性能 6. 负责运营EMC测试实验室,提高资源利用率,指导和培训助理EMC测试工程师

更新于 2026-06-07深圳