高德地图高德-具身供应链负责人-具身业务部
任职要求
1. 8年以上供应链/采购/计划经验，3年以上团队管理经验；有新能源汽车/消费电子/机器人等硬件量产项目经验优先。 2. 熟悉从NPI到量产爬坡的供应链运作，具备万台级别交付保障的实战能力。 3. 具备供应商开发、成本分析…
工作职责
1. 供应链策略与量产交付达成
对规模出货的供应保障负责：产能规划、交期达成、物料齐套与风险预警。
制定供应链KPI（OTD、缺料率、库存周转、成本降幅、供应风险指数）并建立周/月度运营机制。
2. 采购与供应商管理（含ODM协同）
负责关键物料与关键部件采购策略：传感器、算力板、通信模块、电池/充电、结构件/线束等（按ODM边界确定自采/代采）。
建立供应商准入、分级与绩效管理体系；推动关键件第二供应源（Dual Source）与EOL替代方案。
3. 成本与合同管理
牵头目标成本拆解与成本优化（Should-cost、VE/VA、规模议价、替代料策略）。
负责采购合同谈判与条款设计（交期、质量、赔付、变更、保供、账期、知识产权与保密等），降低供应中断与成本波动风险。
4. 计划与库存（PMC）
建立滚动预测与主生产计划协同（与ODM/NPI联动），保证齐套与节拍匹配。
设计安全库存、备料策略与呆滞料控制；建立物料追溯要求与版本管理机制（与质量/软件版本追溯对齐）。
5. 供应风险与突发事件处理
建立供应风险雷达：产能、交付、质量、地缘、合规；制定应急预案并在缺料/涨价/质量事件中快速决策。1. 传感器系统方案与架构（面向导盲场景） 负责整机传感器系统设计：相机/深度相机/激光雷达/毫米波雷达/超声/IMU/GNSS（按产品定义）等组合方案与指标预算（FOV、分辨率、帧率、测距、延迟、功耗、成本）。 输出并维护传感器相关ICD：物理安装位姿、标定参数、时间同步、数据格式、带宽预算与容错策略。 2. 选型、评估与供应风险控制 主导关键传感器选型与竞品对标，建立评估方法（室内外、弱光/强光、雨雾、反光/玻璃等）。 与供应链/SQE协同推动关键传感器供应保障：第二供应源、寿命/EOL管理、批次一致性与来料标准。 3. 标定与校准体系（量产可落地） 负责标定方案设计：内参/外参、IMU标定、多传感器融合时延标定；定义产线可执行的校准流程、工装需求与验收标准。 建立标定质量监控与追溯：标定参数版本管理、SN绑定、漂移监控与返修策略。 4. 数据质量与算法协同 与算法/数据团队协作定义数据采集质量标准：曝光/运动模糊、点云质量、IMU噪声、时间戳一致性、失真与异常检测。 支持感知与融合算法问题定位：现场问题复现、根因分析（传感器/安装/同步/驱动/算法）与整改闭环。 5. 可靠性、环境适应与法规/合规支持 推动传感器在温度、震动、雨雾、尘土、强光等环境下的可靠性验证与防护设计建议（加热、防水防雾、透光件材料等）。 支持相关合规要求（如激光安全等级、无线合规等，视选型而定）。
1. 视觉传感器集成与接口落地 负责相机/深度相机/双目等视觉类传感器的系统集成：选型导入、接口适配（MIPI/USB/以太网等）、驱动与SDK集成、带宽/延迟评估。 输出并维护视觉相关接口文档（ICD）：数据格式、时间戳规范、曝光/增益控制接口、同步方式、诊断与故障码。 2. 光学/结构安装与成像质量保障 与本体/ID/结构团队协作，完成相机安装位置、FOV、遮挡、透光件（罩壳/玻璃/膜材）设计约束与评审。 建立成像质量评估与验收标准：清晰度、畸变、噪声、HDR/逆光、弱光、动态模糊、滚快门影响等。 3. 标定与量产工艺协同 负责相机内参、畸变模型、外参（相机-机身/相机-IMU/相机-雷达等）标定流程设计与工具落地。 与NPI/ODM定义产线可执行的标定SOP、工装需求、验收门禁与追溯字段（SN绑定标定参数与版本）。 4. 稳定性与问题定位闭环 支持算法/系统软件/测试团队进行问题定位：帧率抖动、丢帧、时延、花屏、曝光异常、温漂/雾气/眩光导致的退化等。 建立视觉传感器健康监测指标与在线诊断：帧率、亮度分布、模糊度、坏点/遮挡检测、温度与异常事件上报。 5. 供应链与质量协同（视觉器件一致性） 协同SQE/供应链建立来料与一致性标准：镜头/模组批次差异、ISP参数、透光件良率与污染控制。 参与供应商联调与问题整改（FAE对接），推动第二供应源评估（如适用）。
1. 全面负责具身智能产品的端到端落地，涵盖人机交互系统、运动控制算法、工程实现、硬件选型与集成、机械结构设计等“身体”相关模块（“脑”部分由平行科研团队负责）； 2. 主导产品从0到1的定义、研发、验证与量产全流程，打通算法、工程与硬件之间的协同壁垒，确保产品在性能、可靠性与成本之间取得最优平衡； 3. 构建并带领跨职能团队，建立高效的产品开发与迭代机制； 4. 深度理解科研成果与工业落地之间的鸿沟，推动技术向可规模化、可商业化的产品转化； 5. 与科研团队紧密协作，确保“身体”系统与“脑”（如视觉语言动作模型VLA、Diffusion Policy等）高效对接，实现具身智能系统的整体性能最大化； 6. 跟踪全球具身智能领域技术趋势与竞品动态，制定产品路线图，支撑公司在该领域的长期战略竞争力。
1. IMU及常用传感器集成与驱动对接 负责IMU（加速度计/陀螺仪）、里程计/编码器、足端力/触地传感、超声/毫米波/ToF、GNSS（如适用）等传感器的集成落地。 协同系统软件/嵌入式团队完成驱动接入、通信接口适配（SPI/I2C/UART/CAN/以太网）、数据率与中断机制设计。 2. 时间同步与数据一致性（融合可用） 设计并实现传感器时间同步方案：硬件触发/中断时间戳、PTP/同步时钟、软件时间戳校正，输出同步规范与验证方法。 建立数据质量监控：采样率抖动、时间戳漂移、饱和/剪裁、噪声异常、丢包、CRC错误等在线检测与告警。 3. 标定、误差建模与量产流程 负责IMU标定与温漂/零偏处理方案对接：六面标定/静态标定、标定参数管理与版本追溯。 与NPI/ODM制定产线可执行的传感器校准SOP、工装需求、验收标准与追溯字段（SN绑定）。 4. 可靠性与环境适应性工程化 参与传感器在振动/冲击/温度/电磁干扰环境下的可靠性验证，推动安装隔振、屏蔽接地、线束与连接器规范等整改。 建立关键传感器故障模式与诊断策略：掉线、漂移、饱和、偏置突变、信号异常等的检测与降级触发条件。 5. 跨团队问题定位与供应商协同 支持算法（融合/状态估计/控制）与测试团队定位：漂移导致定位发散、触地误判、编码器异常等系统问题，形成复现与根因分析报告。 对接供应商FAE与SQE推进一致性与质量问题闭环，参与第二供应源导入（如适用）。