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蚂蚁金服蚂蚁集团-SoC物理实现专家/工程师-北京/上海【蚂蚁密算】

社招全职10年以上技术-基础平台地点:北京 | 上海状态:招聘

任职要求


1、熟悉数字芯片实现全流程{RTL to GDS),10年及以上后端设计经验
2、精通Physical Design,包括floorplan,IO planning,powerplanning, placement, CTS, routing.timing…
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工作职责


1、负责模块从netlist到tap-out的全流程工作,包括APR以及PV/STA/IR等Signoff工作
2、与前端设计工程师合作,实现芯片PPA优化
3、作为负责人,管理内外部后端工作
包括英文材料
LVS+
相关职位

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社招5年以上技术-芯片

作为物理设计团队的一员,你将参与打造基于先进工艺的下一代高性能服务器SoC芯片,一方面将驱动整个RTL2GDS的物理设计交付流程,包括 Floorplan, Synthesis, P&R, Timing, PI, Power 以及Sign-offs;另一方面也将专注于芯片PPA(性能、功耗、面积)的优化工作。 工作职责包括但不限于以下几个方面:
 * 在先进工艺节点上实现复杂的CPU模块; * 与架构师及设计人员密切合作进行PPA的优化; * 交付流程涵盖:Floor planning,physical-aware synthesis, equivalence checks, partitioning, IO assignment and IP integration, power grid, P&R, CTS, timing closure, power analysis等 * 设计和实现Timing ECO并完成tapeout 签核 (sign-offs) * 优化改进芯片物理设计流程和方法学;

更新于 2026-01-14北京
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校招研发技术类

本岗位有多个领域,符合任一方向即可 方向一:单板硬件开发专家 负责平台硬件系统解决方案设计与交付,包含关键方案设计、芯片规格设计、架构创新、算法设计、信号处理与分析、电路优化到系统集成联调,确保设计的芯片及解决方案满足全场景应用要求。 方向二:单板硬件开发研究员 1、承担硬件系统板开发和调试工作,能够完成单板原理图PCB设计、生产加工以及回板调试测试工作; 2、负责系统解决方案的需求分析,方案设计,测试方案和测试用例设计以及测试执行工作; 3、通过系统级的软件、逻辑方案,确保设计的FPGA/CPU等芯片的接口方案满足场应用要求; 4、系统级联调问题定位,协助分析复杂的软、硬件系统问题,并完成相应的方案验证。 方向三:数字芯片开发 1、负责芯片架构研究和方案设计、处理器内核需求分析和设计、SDR架构设计、芯片原型验证和系统仿真、架构优化; 2、负责SOC系统关键模块开发,系统低功耗设计及优化,包括工艺、电路、时钟供电、架构、系统各个抽象层级的低功耗技术; 3、负责数模混合前沿技术预研,推动关键技术的项目落地; 4、负责项目关键算法系统建模、仿真、原型验证和分析,并主导关键算法的电路实现。

更新于 2025-11-18惠州
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校招研发技术类

本岗位有多个领域,符合任一方向即可 方向一:单板硬件开发专家 负责平台硬件系统解决方案设计与交付,包含关键方案设计、芯片规格设计、架构创新、算法设计、信号处理与分析、电路优化到系统集成联调,确保设计的芯片及解决方案满足全场景应用要求。 方向二:单板硬件开发研究员 1、承担硬件系统板开发和调试工作,能够完成单板原理图PCB设计、生产加工以及回板调试测试工作; 2、负责系统解决方案的需求分析,方案设计,测试方案和测试用例设计以及测试执行工作; 3、通过系统级的软件、逻辑方案,确保设计的FPGA/CPU等芯片的接口方案满足场应用要求; 4、系统级联调问题定位,协助分析复杂的软、硬件系统问题,并完成相应的方案验证。 方向三:数字芯片开发 1、负责芯片架构研究和方案设计、处理器内核需求分析和设计、SDR架构设计、芯片原型验证和系统仿真、架构优化; 2、负责SOC系统关键模块开发,系统低功耗设计及优化,包括工艺、电路、时钟供电、架构、系统各个抽象层级的低功耗技术; 3、负责数模混合前沿技术预研,推动关键技术的项目落地; 4、负责项目关键算法系统建模、仿真、原型验证和分析,并主导关键算法的电路实现。

更新于 2026-03-20惠州
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社招10年以上J3539

1、主导SOC芯片的定义,主导和参与产品关键场景的设计、实现和验证,负责技术体系的搭建; 2、主导SOC软件的需求分析、架构设计和方案分析,输出需求规格,子系统架构、系统分析文档,参与技术评审与决策; 3、洞察行业内软硬件技术驱动,研究软硬件前沿技术,输出领域技术规划,推动软硬件协同设计; 4、主导某一领域的技术发展,包括性能领域、功耗领域、安全领域、低功耗智能领域、DFX领域、套片软件,软件架构、软件工程等领域。

更新于 2023-02-13北京|西安|上海