大疆芯片开发工程师（光电器件-深圳）

1、硬件全领域技术看护，构建硬件全面技术专家和硬件总工能力，看护硬件方案实现质量，为硬件方案的商业成功保驾护航，支持终端产品全场景、智能化的实现； 2、负责产品硬件竞争力分析，具备技术创新能力，能够敏锐洞察行业发展趋势，参与行业最先进的技术发展交流，有从理论到产品化能力，引领硬件设计方案的逐步演进； 3、端到端的硬件产品模块设计交付，如满足性能功耗约束下，实现高速信号完整性，电源信号完整性，硬件模拟&数字电路设计、充电、sensor、显示、Camera模块、外购件选型和产品化设计等； 4、负责硬件器件选型、原理图设计到SDV测试的完整研发过程，满足功能、性能、功耗、成本、质量等多维度需求的研发设计； 5、负责模拟IC/数字IC的逻辑开发和验证，并负责ASIC化后芯片回片及匹配产品特性进行验证； 6、充/放电器件新技术研究及竞争力规划，根据电源IC产品的实际应用场景，定义拓扑结构，控制模式及基本环路参数设计，主导电源拓扑和控制的技术创新。

1. 负责光电器件技术调研，结合公司产品需求规划技术方案； 2. 主导光电器件性能设计和验证，并参与后续开发； 3. 参与产品开发应用过程中光电器件相关问题的解决。

1. 负责激光雷达光电器件行业调研，寻找匹配产品需求的新技术； 2. 牵头激光雷达光电器件新技术探索，为产品工程化落地做前置研究。

1. 负责激光雷达产品开发应用过程中激光器和接收器量产问题的解决； 2. 参与激光雷达产品激光器和接收器选型、定制和质量管控； 3. 参与激光雷达产品激光器或接收器评测和仿真平台的开发。