荣耀硬件开发工程师
任职要求
1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电、存储介质、集成电路、精密测量等相关专业； 2、扎实硬件基础知识，精通模拟/数字电路分析及设计，具有基于ARM/DSP硬件系统单板开发和调试经验、数字/模拟传感器检测和模拟小信号处理分析能力等成功实践经验，在各类电子竞赛…
工作职责
1、硬件全领域技术看护，构建硬件全面技术专家和硬件总工能力，看护硬件方案实现质量，为硬件方案的商业成功保驾护航，支持终端产品全场景、智能化的实现； 2、负责产品硬件竞争力分析，具备技术创新能力，能够敏锐洞察行业发展趋势，参与行业最先进的技术发展交流，有从理论到产品化能力，引领硬件设计方案的逐步演进； 3、端到端的硬件产品模块设计交付，如满足性能功耗约束下，实现高速信号完整性，电源信号完整性，硬件模拟&数字电路设计、充电、sensor、显示、Camera模块、外购件选型和产品化设计等； 4、负责硬件器件选型、原理图设计到SDV测试的完整研发过程，满足功能、性能、功耗、成本、质量等多维度需求的研发设计； 5、负责模拟IC/数字IC的逻辑开发和验证，并负责ASIC化后芯片回片及匹配产品特性进行验证； 6、充/放电器件新技术研究及竞争力规划，根据电源IC产品的实际应用场景，定义拓扑结构，控制模式及基本环路参数设计，主导电源拓扑和控制的技术创新。
1. 负责实现底层接口的封装，为应用层提供高效的API； 2. 负责实现跨域通信接口设计和实现，基于socket，共享内存等技术； 3. 负责对当前软件代码调优，降低应用软件的硬件占用率； 4. 负责应用空间调试工具和测试工具的开发；
1. 根据项目计划，负责宝洁仓储仿真产品的核心技术设计、研发、仿真运行、报告输出和汇报； 2. 根据项目计划，负责宝洁仓储业务落地相关算法的开发、调试和落地工作； 3. 负责客户现场的技术支持、突发问题定位和解决； 4. 与项目经理、软硬件研发人员紧密协作， 团队合作技术攻坚和解决疑难技术问题，支持项目和产品的持续优化和迭代。
1、负责硬件加速平台多款芯片的传统编译器开发和优化； 2、负责Clang前端混合编译语法支持； 3、负责异构编译技术针对AI领域与异构硬件的功能开发与性能优化； 4、负责新架构的研究和讨论。
-参与私有化部署平台的后端架构设计、开发和优化，主要使用 Go 语言 -设计并开发企业级操作系统自动化部署平台，支持大规模服务器环境的高效安装和配置 -优化操作系统定制和部署流程，提高硬件适配性和部署效率，简化安装过程 -负责操作系统的安装工具链研发（如PXE、Tinkerbell等），并进行定制化开发。 -深入研究并解决复杂的系统安装和启动问题，包括网络引导、硬件初始化、文件系统挂载等关键环节 -根据不同硬件架构的需求（x86、ARM、DPU等），定制化开发操作系统内核和驱动支持 -深入理解 Kubernetes (K8s) 的核心概念，并将其与业务需求紧密结合，具备封装 K8s 的接口和服务的能力 -可独立设计并完成子系统的开发，编写高质量的代码，确保代码的可维护性和高效性能 -参与系统的性能优化、故障排查及技术难题攻关，保证平台的高可用性和稳定性