大疆高级芯片设计工程师（激光雷达）

1. 参与项目功耗指标制定及分解，与产品团队合作完成关键功耗场景定义，并为场景功耗提供准确预估； 2. 负责芯片项目各开发阶段的功耗仿真及功耗数据验收，同设计团队合作，为模块功耗优化提供支持，包括但不限于模块功耗拆解、功耗异常分析、制定优化方案等； 3. 跟进回片功耗测试以及数据分析，完成功耗指标闭环，推动软件实现产品低功耗方案落地； 4. 同系统软件、业务IP团队合作，负责功耗建模方法学建设、改进以及相关脚本、工具链开发和维护； 5. 跟进业界最新进展，持续推动功耗建模，评估及优化方法的演进及落地。

1. 跟进业界最新技术和学术研究，进行CIM/PIM的方向探索； 2. 主导存内（或近存）计算CIM/PIM技术的开发和优化; 3. 设计基于SRAM/DRAM/RRAM/Flash等存储器的CIM/PIM方案； 4. 与软件团队紧密配合，协助完成指令定义和编译器优化，协助网络性能、功耗等分析； 5. 协助EDA和SV验证团队完成功能、性能和功耗的验证； 6. 协助完成物理实现（布局布线，解决时序等）。

1. 负责SOC芯片从RTL到NETLIST的全流程实现工作：包含SDC编写、Synthesis、Formal、CLP、Power分析、约束及网表质量检查等； 2. 与设计/DFT/后端团队紧密协作，优化芯片设计及实现方案，达到项目PPA目标； 3. 参与综合相关流程开发和完善，开发自动化脚本（Tcl/Python/perl等），提升综合流程效率及质量； 4. 负责工艺评估及导入，并持续挖掘探索工艺PPA收益红利； 5. 负责芯片memory选型，signoff标准制定、STA策略制定、定制化策略的开发及落地。

1. 负责高性能向量处理器的微架构分析，撰写设计文档； 2. 负责高性能向量处理器开发和交付，PPA优化分析； 3. 配合验证团队完成模块级和系统级仿真验证； 4. 与软件、后端团队联合优化，确保高性能向量处理器在场景中PPA竞争力； 5. 参与竞品对标分析，分析差异原因，并提出创新性解决方案。