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寒武纪芯片后端工程师-27届

校招全职地点:深圳 | 上海 | 北京状态:招聘

工作描述


岗位职责:
负责 RTL 到 GDSII 全流程设计,涵盖综合、布局布线、时序分析、功耗优化等关键环节;协同前端团队完成芯片早期评估与迭代;参与工艺与工具设计方法学开发,持续提升芯片 PPA(性能 / 功耗 / 面积)与良率指标。

任职要求…
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