华为芯片与器件设计工程师-ASIC芯片设计
校招全职研发类地点：深圳 | 上海 | 北京 | 南京 | 杭州 | 西安 | 东莞 | 武汉 | 成都 | 苏州状态：招聘
工作描述
任职要求
1、微电子、计算机、通信工程、数学、自动化、材料、物理等相关专业；
2、符合如下任一条件：
1）熟练掌握深亚微米后端物理设计流程，了解Synopsys/Cadence等数字、模拟芯片物理设计工具、Calibre等物理验证工具及PT等时序验证工具；
2）熟悉IC DFT或IC逻辑设计流程，了解或能使用 Synopsys或 Mentor相关工具；
3）研究方向与先进半导体工艺制程及整合开发…登录查看完整工作描述
微信扫码，1秒登录
包括英文材料
Cadence+
https://www.youtube.com/user/CadenceDesign
Cadence is a pivotal leader in electronic systems design, building upon more than 30 years of computational software expertise.
相关职位
实习研发类
1、微电子、计算机、通信工程、数学、自动化、材料、物理等相关专业； 2、符合如下任一条件： 1）熟练掌握深亚微米后端物理设计流程，了解Synopsys/Cadence等数字、模拟芯片物理设计工具、Ca
更新于 2026-03-25上海|杭州|南京
校招研发类
1、微电子、计算机、通信工程、数学、自动化、材料、物理等相关专业； 2、符合如下任一条件： 1）熟练掌握深亚微米后端物理设计流程，了解Synopsys/Cadence等数字芯片物理设计工具、Calib
更新于 2026-07-23深圳|上海|北京
校招研发类
1、微电子、电子信息、物理、材料、化学等相关专业； 2、较强的半导体、器件物理及工艺知识，熟悉一种或多种射频类应用与制造工艺； 3、熟悉MOS、BJT等器件机理及模型，有化合物器件设计优化、工艺、测试
更新于 2026-07-23深圳|上海|北京
校招研发类
1、微电子、集成电路、计算机、通信工程、自动化、电子信息等相关专业； 2、熟悉VHDL/Verilog、SV等数字芯片设计及验证语言，扎实的数字电路基础知识； 3、熟悉Simulation、Synth
更新于 2026-07-23深圳|上海|成都