华为芯片与器件设计高级工程师-芯片测试工程

1、具备微电子学与固体电子学、可靠性与系统工程、统计学、应用数学、计算机软件、电子封装、材料科学与工程、工程力学、应用物理、结构力学等相关专业相关背景； 2、擅长从海量数据中进行总结和统计分析；了解半

一、芯片封装设计工程方向 1、材料大类(金属陶瓷无机非等)，半导体工艺大类（MOSFET/电子封装/MEMS等）、力学、热动力学、机械大类等专业相关； 2、扎实的热力学/传热学/材料等核心理论基础，熟

1、具备微电子学与固体电子学、统计学、应用数学、计算机软件、电子封装、材料科学与工程、工程力学、应用物理、结构力学等相关专业相关背景； 2、了解半导体领域基础知识和芯片制造流程，对半导体行业具备浓厚兴

1、电子与计算机工程、计算机科学与技术、人工智能、电子与通信工程、电子科学与技术、电子信息、集成电路工程、通信工程、微电子学与固体电子学等相关专业； 2、熟悉数字芯片端到端的设计流程； 3、熟悉通信处