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华为芯片与器件设计工程师-射频芯片

校招全职研发类地点:上海 | 西安 | 东莞 | 成都 | 北京 | 武汉 | 深圳 | 南京 | 杭州 | 苏州状态:招聘

工作描述


任职要求
1、微电子与固体电子学、电子科学与技术、电路与系统、通信工程、电磁场等相关专业;
2、符合如下任一条件: 
1)具有射频芯片电路设计相关知识,熟悉模拟/混合信号/射频开发流程,掌握相关设计工具;
2)能独立完成模块电路设计,包括但不限于:TRX、PA、LNA、Mixer、PLL/VC…
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包括英文材料
系统设计+
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实习研发类

1、微电子与固体电子学、电子科学与技术、电路与系统、通信工程、电磁场等相关专业; 2、符合如下任一条件: 1)具有射频芯片电路设计相关知识,熟悉模拟/混合信号/射频开发流程,掌握相关设计工具; 2)

更新于 2026-03-25东莞|上海|西安
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校招研发类

1、专业知识要求:微电子与固体电子学、电子科学与技术、电路与系统、光电、通信工程、电磁场等相关专业; 2、符合如下任一或多个条件: 1)熟悉CMOS/SiGe/GaAs等工艺特点,模拟/RF基础知识

更新于 2026-07-23深圳|上海|北京
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校招研发类

1、微电子、电子信息、物理、材料、化学等相关专业; 2、较强的半导体、器件物理及工艺知识,熟悉一种或多种射频类应用与制造工艺; 3、熟悉MOS、BJT等器件机理及模型,有化合物器件设计优化、工艺、测试

更新于 2026-07-23深圳|上海|北京
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校招研发类

1、微电子、计算机、通信工程、数学、自动化、材料、物理等相关专业; 2、符合如下任一条件: 1)熟练掌握深亚微米后端物理设计流程,了解Synopsys/Cadence等数字、模拟芯片物理设计工具、Ca

更新于 2026-07-23深圳|上海|北京