logo of huawei

华为芯片与器件设计工程师-算力处理器芯片

校招全职研发类地点:上海 | 西安 | 东莞 | 成都 | 北京 | 武汉 | 深圳 | 南京 | 杭州 | 苏州状态:招聘

工作描述


任职要求
1、人工智能、计算机体系结构、电子工程与计算机、微电子与固体电子学、电子科学与技术、集成电路、电路与系统、计算机科学与技术等相关专业;
2、有一定的软、硬件技术基础, 具备较好的AI与软件开发能力,熟悉一种及以上高级编程语言(优先C/C++/…
登录查看完整工作描述
微信扫码,1秒登录

包括英文材料
C+
C+++
还有更多 •••
相关职位

logo of huawei
实习研发类

1、人工智能、计算机体系结构、电子工程与计算机、微电子与固体电子学、电子科学与技术、集成电路、电路与系统、计算机科学与技术等相关专业; 2、有一定的软、硬件技术基础, 具备较好的AI与软件开发能力,熟

更新于 2026-03-25上海|杭州|北京
logo of huawei
校招研发类

1、微电子与固体电子学、电子科学与技术、集成电路、电路与系统、计算机科学与技术等相关专业; 2、有一定的软、硬件技术基础,具备良好的C/C++/Python编程能力; 3、熟悉LLM、AIGC、推荐算

更新于 2026-07-23深圳|上海|北京
logo of huawei
校招研发类

1、微电子、电子信息、物理、材料、化学等相关专业; 2、较强的半导体、器件物理及工艺知识,熟悉一种或多种射频类应用与制造工艺; 3、熟悉MOS、BJT等器件机理及模型,有化合物器件设计优化、工艺、测试

更新于 2026-07-23深圳|上海|北京
logo of huawei
校招研发类

1、微电子、计算机、通信工程、数学、自动化、材料、物理等相关专业; 2、符合如下任一条件: 1)熟练掌握深亚微米后端物理设计流程,了解Synopsys/Cadence等数字、模拟芯片物理设计工具、Ca

更新于 2026-07-23深圳|上海|北京