华为芯片与器件设计高级工程师-芯片封装工程与PISI
校招全职研发类地点：深圳 | 上海 | 武汉 | 北京 | 南京 | 杭州 | 西安 | 东莞 | 成都 | 苏州状态：招聘
工作描述
任职要求 一、芯片封装设计工程方向 1、材料大类(金属陶瓷无机非等)，半导体工艺大类（MOSFET/电子封装/MEMS等）、力学、热动力学、机械大类等专业相关； 2、扎实的热力学/传热学/材料等核心理论基础，熟悉各类材料/机械/半导体加工技术，能持续探索新领域、快速吸收新知识； 3、良好的团队协作精神，敢于承担责任，敢于挑战困难。 二、PI&SI设计方向 1、电子科学与技术、电子信息工程、电磁场微波、微电子，电力电子、通信工程、…
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包括英文材料
自动驾驶+
https://www.youtube.com/watch?v=_q4WUxgwDeg&list=PL05umP7R6ij321zzKXK6XCQXAaaYjQbzr
Lecture: Self-Driving Cars (Prof. Andreas Geiger, University of Tübingen)
https://www.youtube.com/watch?v=NkI9ia2cLhc&list=PLB0Tybl0UNfYoJE7ZwsBQoDIG4YN9ptyY
You will learn to make a self-driving car simulation by implementing every component one by one. I will teach you how to implement the car driving mechanics, how to define the environment, how to simulate some sensors, how to detect collisions and how to make the car control itself using a neural network.
系统设计+
https://roadmap.sh/system-design
Everything you need to know about designing large scale systems.
https://www.youtube.com/watch?v=F2FmTdLtb_4
This complete system design tutorial covers scalability, reliability, data handling, and high-level architecture with clear explanations, real-world examples, and practical strategies.
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1、具备微电子学与固体电子学、可靠性与系统工程、统计学、应用数学、计算机软件、电子封装、材料科学与工程、工程力学、应用物理、结构力学等相关专业相关背景； 2、擅长从海量数据中进行总结和统计分析；了解半
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