华为芯片与器件FAE经理

1、接受全国派遣； 2、专业要求：软件工程、计算机、微电子、自动化、人工智能等理工科专业优先； 3、综合能力： ▪具备优秀的学习能力，持续关注不同行业的发展趋势，并具备敏锐的市场意识； ▪具有杰出的逻

1、微电子、电子信息、物理、材料、化学等相关专业； 2、较强的半导体、器件物理及工艺知识，熟悉一种或多种射频类应用与制造工艺； 3、熟悉MOS、BJT等器件机理及模型，有化合物器件设计优化、工艺、测试

1、微电子、计算机、通信工程、数学、自动化、材料、物理等相关专业； 2、符合如下任一条件： 1）熟练掌握深亚微米后端物理设计流程，了解Synopsys/Cadence等数字、模拟芯片物理设计工具、Ca

1、微电子、集成电路、计算机、通信工程、自动化、电子信息等相关专业； 2、熟悉VHDL/Verilog、SV等数字芯片设计及验证语言，扎实的数字电路基础知识； 3、熟悉Simulation、Synth