华为芯片与器件设计工程师-模拟芯片

1、微电子与固体电子学、电子科学与技术、电路与系统、通信工程、电磁场、仪器测控、电气工程、自动化控制、半导体器件等相关专业； 2、符合如下任一条件： 1）熟悉模拟/混合信号/射频/FIP开发流程，掌握

1、微电子、物理、电子工程、电路与系统、通信、集成电路、自动控制、数学、微波等专业； 2、至少熟悉DTCO、电路、算法、协议、构架其中一项； 3、了解SOC，做过NOC路由、流控、设计、故障处理，做过

1、微电子、电子信息、物理、材料、化学等相关专业； 2、较强的半导体、器件物理及工艺知识，熟悉一种或多种射频类应用与制造工艺； 3、熟悉MOS、BJT等器件机理及模型，有化合物器件设计优化、工艺、测试

1、微电子、计算机、通信工程、数学、自动化、材料、物理等相关专业； 2、符合如下任一条件： 1）熟练掌握深亚微米后端物理设计流程，了解Synopsys/Cadence等数字、模拟芯片物理设计工具、Ca