寒武纪芯片封装设计工程师-27届

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岗位描述：
负责全局的芯片封装方案设计；
协同前端/后端/板级完成芯片Floorplan规划；
拉通后端/板级完成Bump Map/Ball Map细化；
负责封装各层级物理设计/SIPI/热应力设计交付；
负责先进封装技术开发，新产品导入及其量产过程中高质量交付保障。

任职…

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难度：

包括英文材料

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