vivo技术产品规划专家

1、加强团队结构技术洞察能力，持续洞察行业投资布局与结构技术发展趋势；与顶尖技术顾问、学府、机构、start up建立联系，引入优质资源突破重点结构技术。 2、牵头制定结构及耐用性赛道战略控制点、制定技术路标，完成结构技术规划SP&BP。 3、与技术产品规划P+2 ~ P+3形成互锁，输出结构技术预研清单。

"1. 深入洞察智慧终端行业的技术情报，分析某个核心技术方向（健康/空间感知/AI/影像等）的发展趋势和对手的技术布局； 2. 定期撰写技术洞察专题报告，输出技术趋势分析的观点，对业务部门的技术布局和投资提出建议； 3. 从产品线业务出发，牵头产品技术握手工作，看护研发领域的技术规划业务，审核规划流程中技术路标交付件的质量，提升业务部门的技术竞争力； 4. 敏锐识别智慧终端行业可能涌现的新技术，对新技术的演进路径和迭代节奏有一定的预判，指导新业务新品类的技术规划；"

1. 技术洞察与趋势分析 - 负责对AI技术发展趋势进行持续监测与分析，关注全球AI技术创新及其在手机行业中的应用，提供可行性评估与前瞻性建议。 - 研究行业内外的技术发展动态，分析友商的技术动向，识别潜在的技术创新和市场机会，推动技术规划的形成与落地。 2. 海外用户调研与需求分析 - 主导海外市场的用户调研工作，深入了解各类用户需求和行为模式，特别是在AI技术应用方面的需求。 - 与海外团队协作，收集和整理调研数据，为产品研发和技术规划提供有价值的洞察。 3. 技术规划与战略制定 - 根据公司战略和市场需求，定制适应公司长期发展目标的AI技术规划方案。 - 根据不同地区的需求和用户特性，制定符合本地市场需求的技术规划与产品方案。 4. 技术规划执行与协调 - 根据制定的技术规划，协调公司内外资源，推动技术规划的执行和项目的进展。 - 参与跨部门协调工作，确保技术规划和产品研发的顺利实施，解决研发过程中的技术问题。 - 跟踪并评估技术实施效果，确保技术方案符合预期，并为后续技术升级和优化提供数据支持。

一、软件技术规划专家 — OS方向 主导智能手机操作系统（OS）的技术规划与架构演进，构建高性能、安全可靠、体验领先的OS技术底座，并推动跨终端OS生态协同，支撑公司终端产品全球竞争力提升： 1、OS技术战略规划：洞察全球操作系统技术趋势（Android/AOSP/Linux/RTOS/微内核等），制定3-5年OS技术路线图，定义关键子系统核心技术竞争力（如内核调度、安全架构、跨端互联、分布式多媒体、图形、AI等子系统） 2、OS-软硬协同规划：联合芯片团队，主导OS对新型硬件能力（CPU/NPU/GPU）的底层支持与性能调优规划；设计硬件抽象层（HAL）标准化方案，降低多芯片平台、多OS形态适配与维护成本 3、跨端OS技术整合：设计手机与IoT/车机/XR设备的OS协同架构（分布式软总线、多端任务迁移）；主导跨端安全互联协议、数据互通框架、跨端AI等技术等标准化 4、OS逆向工程分析：主导OS核心架构及各子系统逆向工程分析（iOS、Android、RTOS、Linux等），详细拆解关键OS子系统能力，为OS技术规划提供技术竞争参考 二、软件技术规划与合作专家 — 芯片方向 负责智能手机芯片平台的前沿技术规划、软件生态合作及跨部门技术协同，推动芯片与系统软件的深度整合，打造高性能、低功耗、差异化的终端产品竞争力： 1、技术趋势洞察与规划：跟踪全球芯片技术（SoC/AP/ISP/NPU等）发展趋势，分析其对智能手机软件架构的影响；主导芯片平台的软件技术路线图制定，定义关键能力（如AI算力调度、能效优化、异构计算等） 2、芯片-软件协同设计：深度参与芯片选型与定义，确保硬件特性与系统层（驱动/Kernel/框架）的协同优化；推动芯片厂商（如高通、联发科、自研芯片团队）与内部软件团队的联合技术攻关 3、生态合作与资源整合：建立并维护与芯片厂商、IP供应商的战略合作关系，主导技术合作项目落地；整合芯片层能力（如AI引擎、安全模块、图像处理单元）至上层应用生态 4、技术竞争力构建：主导芯片平台性能、能效、稳定性等核心指标的软件优化方案，形成技术壁垒；探索创新场景（如端侧大模型、实时渲染、传感器融合）的芯片-软件协同方案 5、跨部门协同与赋能：联动硬件研发、系统开发、产品规划团队，确保技术规划与产品需求对齐；输出芯片技术白皮书、开发者指南，赋能内部团队及生态合作伙伴