vivoPCBA失效分析工程师

负责手机PCBA制造实现全流程的制造工艺可靠性风险和问题的识别、分析、改进、控制，制造工艺可靠性的技术规划和技术预研； 1、开发端PCBA设计方案制造实现的工艺可靠性评审和制造工艺解决方案的落地； 2、制造端制造工艺一致性、可靠性的过程控制流程、制度、规范建立、完善； 3、主导PCBA制造工艺可靠性失效分析，参与公司级PCBA失效TOP问题的分析和改进； 4、制造工艺可靠性的技术规划和技术预研；

1、负责服务器&芯片项目板级工艺方案、DFM/DFR等可靠性设计； 2、负责芯片封装方案板级工程化落地，与封装团队协同完成芯片封装设计，包括封装Warpage Simulation及优化、板级验证方案等； 3、负责产品单板工艺及电子装联新材料、新工艺的预研开发、验证； 4、负责产品生产、现网等工艺问题失效分析等。

1.负责手机及智能终端PCBA（含IC器件）的可靠性设计、测试与失效分析，制定可靠性验证方案及风险控制策略; 2.主导材料单体以及PCBA板级可靠性测试（如热循环、机械冲击、振动、HALT/HASS等），评估IC封装、焊点、PCB材料等在极端环境下的性能表现; 3.能深入分析IC与PCBA的交互失效问题（如信号完整性、电源完整性、EMC等），提供根因分析及改进方案; 4.协同硬件、结构、供应链团队优化设计，确保从IC选型到整机量产的全流程可靠性目标达成; 5.跟踪行业标准（IPC, JEDEC, AEC-Q等），制定可靠性测试规范，推动测试方法创新; 6.建立手机PCBA及IC器件的中长期可靠性评估体系（如加速寿命测试ALT、老化模型构建、长期环境应力下的失效预测），确保产品在5-10年使用周期内的性能稳定性； 7.结合大数据分析历史市场失效数据（如售后返修率、用户场景退化规律），优化可靠性设计策略，降低长期使用风险。

全面领导和监督产品质量，从新产品导入到量产，内部/外部审核合规性，持续改进内部和外部质量指标，积极管理产品安全等。 职责描述： · 主导车间全过程质量管理，包括新产品导入，量产产品FTT持续提升，质量相关报废率持续降低等； · 新项目：指导/主导新项目前期质量规划（建立新产品质量检验标准，检验工站建立及检验人员招募&培训)，试产过程中问题的原因分析及调查，LL的导入和执行及项目开阀评审； · 客户质量：主导电池车间反馈的产品相关质量抱怨，包括参与/指导/主导问题根因分析，改善措施落实及风险评估等，持续改善电池车间质量指标，持续提高客户满意度； · 问题分析与解决：精通PCBA板级失效分析工具/方法/流程，给与团队相关技术指导，统筹和协调本部门及跨部门资源，对质量问题的处理响应更及时高效，提高问题解决的时效性(如JIRA问题关闭率等)，同时推广应用质量相关工具，如6Sigma, DOE, RedX, 8D等。 · 团队管理：主导/指导分析规划PQC/Technician/QE管理序列人力资源需求，招聘及培训； · 团队培养：主导和规划工程师，技师，检验员等在质量/工艺/产品/零部件等专业技能深度和广度上的具体提升计划并落实，重点培养高潜专业性人员； · 质量流程体系：基于现有流程分析识别质量管控中的流程风险和缺陷，制定并推进流程的优化和改进，推进可持续性质量及全员质量管理文化； · 实验室管理：指导和推进电子件FA实验室在电子件车间生产线/电池车间问题分析解决方面软硬件能力建设及组织架构优化。 · 安全管理：主导/指导质量区域安全风险识别&改善，员工安全第一责任人文化落实。 · 内外部审核：参与/配合内部和外部审核; · 预防性质量：主导/推进预防性质量，包括质量数字化，AI检验，数据挖掘等... · 管理范畴：电子件车间及电池车间&整车&售后市场质量问题，约10+数； . 遵守公司规章制度，严格按照作业指导书工作，积极查找安全隐患，及时汇报安全隐患和事故，提出安全 合理化建议，通过不断改进，创造安全健康的工作环境。