vivoPCBA失效分析工程师
任职要求
1、对PCBA相关器件的材料特性，制造工艺以及常见失效有较深了解； 2、有一定的可靠性理论基础，并具备一定的板级可靠性设计实践经验； 3、有一定的质量管理经验，熟悉质量管理专业知识； 4、品质意识和逻辑思维良好，具有较好的沟通、协调能力，注重团队合作。
工作职责
1、对手机设备进行故障诊断和维修，主要关注主板上的硬件类故障； 2、使用专业的FA分析工具和设备，进行电路板、芯片、连接器等元件的检测和测试； 3、系统整理PCBA故障原因，进行分类后有效识别主要问题，并针对问题与研发、生产和器件部门紧密合作，改进产品设计和提升产品可靠性； 4、编写和维护故障分析报告，记录故障类型、原因分析及维修措施； 5、处理内部PCBA类失效分析案子，如可靠性失效，低良分析，应用验证失效等； 6、主导板级可靠性能力建立，协助团队从器件到主板以及整机设计进行中长期可靠性能力提升； 7、基于用户数据修正现有环境类/机械类/化学类可靠性模型； 8、关注行业发展及技术新趋势，研究并引入先进的失效分析技术以及可靠性研究。
负责手机PCBA制造实现全流程的制造工艺可靠性风险和问题的识别、分析、改进、控制，制造工艺可靠性的技术规划和技术预研； 1、开发端PCBA设计方案制造实现的工艺可靠性评审和制造工艺解决方案的落地； 2、制造端制造工艺一致性、可靠性的过程控制流程、制度、规范建立、完善； 3、主导PCBA制造工艺可靠性失效分析，参与公司级PCBA失效TOP问题的分析和改进； 4、制造工艺可靠性的技术规划和技术预研；
1、负责服务器&芯片项目板级工艺方案、DFM/DFR等可靠性设计； 2、负责芯片封装方案板级工程化落地，与封装团队协同完成芯片封装设计，包括封装Warpage Simulation及优化、板级验证方案等； 3、负责产品单板工艺及电子装联新材料、新工艺的预研开发、验证； 4、负责产品生产、现网等工艺问题失效分析等。
1.负责手机及智能终端PCBA（含IC器件）的可靠性设计、测试与失效分析，制定可靠性验证方案及风险控制策略; 2.主导材料单体以及PCBA板级可靠性测试（如热循环、机械冲击、振动、HALT/HASS等），评估IC封装、焊点、PCB材料等在极端环境下的性能表现; 3.能深入分析IC与PCBA的交互失效问题（如信号完整性、电源完整性、EMC等），提供根因分析及改进方案; 4.协同硬件、结构、供应链团队优化设计，确保从IC选型到整机量产的全流程可靠性目标达成; 5.跟踪行业标准（IPC, JEDEC, AEC-Q等），制定可靠性测试规范，推动测试方法创新; 6.建立手机PCBA及IC器件的中长期可靠性评估体系（如加速寿命测试ALT、老化模型构建、长期环境应力下的失效预测），确保产品在5-10年使用周期内的性能稳定性； 7.结合大数据分析历史市场失效数据（如售后返修率、用户场景退化规律），优化可靠性设计策略，降低长期使用风险。
该职位负责TESLA 上海工厂所有低压电子模块（包括但不限于车身控制器和车载电脑）的问题进行识别、分析、找出根本原因、纠正对策和报告。 该候选人将与GFSH上海的供应商管理团队共同快速响应上海超级工厂的质量问题分析，提升供应商和工厂的响应时间，并实施应对措施，以提高产品质量、可靠性和耐用性。 理想的应聘者将是一名具有出色分析和组织技能的问题解决者，能够在鼓励和奖励出色工作的环境中茁壮成长，并对创新和开发新技能充满热情，乐于接受挑战。 职位描述： 与质量工程师、供应商工业化工程师，以及外部供应商合作，进行详细的故障分析，找出问题的根本原因； 应用电气工程和 PCBA 制造知识，在生产/设计/供应商/固件中推动遏制和纠正措施的实施； 参与持续改进活动并采取预防措施； 分享从以前的现场问题中吸取的经验教训，给供应商工业化工程师提供前期设计反馈 ； 参与产品和流程的持续优化（性能、成本、技术）； 属于供应商质量管理团队和工程团队的技术接口； 负责新问题和新产品的分析技术的支持，和培训； 根据产品失效现象和根本原因，与SQE/供应商一起制定围堵措施，和筛选方案。 遵守公司规章制度，严格按照作业指导书工作，积极查找安全隐患，及时汇报安全隐患和事故，提出安全合理化建议，通过不断改进，创造安全健康的工作环境