vivoPCBA失效分析工程师
任职要求
1、对PCBA相关器件的材料特性，制造工艺以及常见失效有较深了解； 2、有一定的可靠性理论基础，并具备一定的板级可靠性设计实践…
工作职责
1、对手机设备进行故障诊断和维修，主要关注主板上的硬件类故障； 2、使用专业的FA分析工具和设备，进行电路板、芯片、连接器等元件的检测和测试； 3、系统整理PCBA故障原因，进行分类后有效识别主要问题，并针对问题与研发、生产和器件部门紧密合作，改进产品设计和提升产品可靠性； 4、编写和维护故障分析报告，记录故障类型、原因分析及维修措施； 5、处理内部PCBA类失效分析案子，如可靠性失效，低良分析，应用验证失效等； 6、主导板级可靠性能力建立，协助团队从器件到主板以及整机设计进行中长期可靠性能力提升； 7、基于用户数据修正现有环境类/机械类/化学类可靠性模型； 8、关注行业发展及技术新趋势，研究并引入先进的失效分析技术以及可靠性研究。
负责手机PCBA制造实现全流程的制造工艺可靠性风险和问题的识别、分析、改进、控制，制造工艺可靠性的技术规划和技术预研； 1、开发端PCBA设计方案制造实现的工艺可靠性评审和制造工艺解决方案的落地； 2、制造端制造工艺一致性、可靠性的过程控制流程、制度、规范建立、完善； 3、主导PCBA制造工艺可靠性失效分析，参与公司级PCBA失效TOP问题的分析和改进； 4、制造工艺可靠性的技术规划和技术预研；
1、负责服务器&芯片项目板级工艺方案、DFM/DFR等可靠性设计； 2、负责芯片封装方案板级工程化落地，与封装团队协同完成芯片封装设计，包括封装Warpage Simulation及优化、板级验证方案等； 3、负责产品单板工艺及电子装联新材料、新工艺的预研开发、验证； 4、负责产品生产、现网等工艺问题失效分析等。
1. 电子器件及电子结构定制件选型评估； 2. 主导 FPCA/PCBA 可制造性评审及工艺实现方案设计并推动落地； 3. PCBA 拼板关系设计； 4. 深度挖掘 SMT 贴片厂制造过程风险并制定解决方案及推动落地； 5. FPCA/PCBA 工艺失效分析； 6. 主导 PCBA 新工艺、新材料、新技术、新设备的验证和导入。
1.负责手机及智能终端PCBA（含IC器件）的可靠性设计、测试与失效分析，制定可靠性验证方案及风险控制策略; 2.主导材料单体以及PCBA板级可靠性测试（如热循环、机械冲击、振动、HALT/HASS等），评估IC封装、焊点、PCB材料等在极端环境下的性能表现; 3.能深入分析IC与PCBA的交互失效问题（如信号完整性、电源完整性、EMC等），提供根因分析及改进方案; 4.协同硬件、结构、供应链团队优化设计，确保从IC选型到整机量产的全流程可靠性目标达成; 5.跟踪行业标准（IPC, JEDEC, AEC-Q等），制定可靠性测试规范，推动测试方法创新; 6.建立手机PCBA及IC器件的中长期可靠性评估体系（如加速寿命测试ALT、老化模型构建、长期环境应力下的失效预测），确保产品在5-10年使用周期内的性能稳定性； 7.结合大数据分析历史市场失效数据（如售后返修率、用户场景退化规律），优化可靠性设计策略，降低长期使用风险。