vivo材料品质工程师（PCBA方向）
任职要求
1.电子工程、微电子、材料科学等相关专业，硕士及以上学历（经验丰富者可放宽）; 2.精通IC封装工艺（如BGA、CSP、SiP）及PCBA制程关键痛点（如虚焊、热应力、CAF效应）; 3.熟悉中长期可靠性评估方法（如Arrhenius模型、Coffin-Manson模型、蒙特卡洛仿真等），具备失效物理（PoF）分析能力； 4.掌握寿命数据分析工具（JMP、Reliasoft、Weibull++等），能通过统计建模预测产品寿命及失效分布。
工作职责
1.负责手机及智能终端PCBA（含IC器件）的可靠性设计、测试与失效分析，制定可靠性验证方案及风险控制策略; 2.主导材料单体以及PCBA板级可靠性测试（如热循环、机械冲击、振动、HALT/HASS等），评估IC封装、焊点、PCB材料等在极端环境下的性能表现; 3.能深入分析IC与PCBA的交互失效问题（如信号完整性、电源完整性、EMC等），提供根因分析及改进方案; 4.协同硬件、结构、供应链团队优化设计，确保从IC选型到整机量产的全流程可靠性目标达成; 5.跟踪行业标准（IPC, JEDEC, AEC-Q等），制定可靠性测试规范，推动测试方法创新; 6.建立手机PCBA及IC器件的中长期可靠性评估体系（如加速寿命测试ALT、老化模型构建、长期环境应力下的失效预测），确保产品在5-10年使用周期内的性能稳定性； 7.结合大数据分析历史市场失效数据（如售后返修率、用户场景退化规律），优化可靠性设计策略，降低长期使用风险。
我们是vivo SMT工艺团队，致力于vivo全球工厂中先进手机主板的可制造性研究，同时在确保手机主板生产品质的前提下，保证生产的高效运行，通过不断优化SMT生产工艺，优化生产成本，确保vivo全球主板的可靠供应。 在这里，你将参与手机“机芯”——PCBA制造工艺的全部过程：策划、预研、设计评审、新产品导入、批量制造工艺维护与优化； 在这里，你将与SMT工艺中心团队，一起专注于以下工作： 1、识别PCBA板级封装的新材料、新技术、新设计、新工艺，主导“四新”预研，形成设计规范； 2、主导新产品PCBA制造工艺策划、设计、评审，输出详细的生产工艺方案； 3、主导规划生产资源、处理工艺异常、控制制造过程变更，保证产品品质和生产连续性； 4、定期分析和总结PCBA预研、导入、量产过程中的问题（共性/典型），推动问题解决和改善； 5、主导实施专项研究，持续提升制造能力，优化制造流程，为PCBA板级封装提供有竞争力（质量、交付、成本、影响力）的工艺技术。
1、对手机设备进行故障诊断和维修，主要关注主板上的硬件类故障； 2、使用专业的FA分析工具和设备，进行电路板、芯片、连接器等元件的检测和测试； 3、系统整理PCBA故障原因，进行分类后有效识别主要问题，并针对问题与研发、生产和器件部门紧密合作，改进产品设计和提升产品可靠性； 4、编写和维护故障分析报告，记录故障类型、原因分析及维修措施； 5、处理内部PCBA类失效分析案子，如可靠性失效，低良分析，应用验证失效等； 6、主导板级可靠性能力建立，协助团队从器件到主板以及整机设计进行中长期可靠性能力提升； 7、基于用户数据修正现有环境类/机械类/化学类可靠性模型； 8、关注行业发展及技术新趋势，研究并引入先进的失效分析技术以及可靠性研究。
1、新产品导入支持，新品设计评审及优化，PCB设计基线维护与升级； 2、帮助提升产品生产适应性，标准化机芯制造，系统化提升产品作业效率效率及品质； 3、熟悉回流焊、波峰焊原理，熟悉焊料特性及使用工艺要求，根据产品要求设规划设计产品生产工艺流，跟踪生产过程并进行优化，能主动预判风险，PDCA闭环管理，推动改善对策落地； 4、全球机芯制造工程技术支持； 5、 技术专题研究，跨部门协同。
1、负责识别新产品、新项目、制造过程、行业中的“四新”（新技术、新工艺、新材料、新应用）、主导SMT预研和新产品导入项目，确保新项目量产的可制造性和制造可靠性； 2、负责调研行业及智能手机和智能终端PCBA制造技术动态和趋势，开展技术预研和攻关，建立工艺技术应用库； 3、负责内外部SMT经验、技术和案例总结并提炼成果，形成DFX规范，提升SMT制造竞争力，确保新产品高质、高效地导入量产； 4、负责SMT量产项目跟进，批量生产过程中的异常解决、痛难点攻关，持续提升产品品质和产线效率，保障SMT批量生产的连续性；