vivo显示驱动IC专家（规划）
任职要求
1、精通DIC内部的原理，电路模块功能；熟悉AP架构；熟悉AP到DIC的显示通路上的工作原理； 2、IC/AP厂家负责硬件设计工作5年以上，在该行业工作8-10年（含在终端厂家从事该…
工作职责
1、负责AMOLED DDIC短、长期技术规划； 2、负责显示优化算法的可行性评估和需求提出（针对DIC/AP/ISP显示影像芯片），主导进行我司产品的Demura、Deburn-in解决方案落地，并进行低亮度补偿、变频和分区刷新驱动等功能或IP的开发； 3、主导下一代及后续长远规划中IC的技术规格制定，及对厂家电路设计的确认，以符合我司的标准； 4、定期和AP、ISP芯片等进行需求分析、提炼出我司AP到DIC通路上的技术规划包括接口协议、电源等，并主导预研落地。 5、联合IC厂家进行我司定制面板光学缺陷补偿算法开发
1、负责AMOLED DDIC短、长期技术规划； 2、负责显示优化算法的可行性评估和需求提出（针对DIC/AP/ISP显示影像芯片），主导进行我司产品的Demura、Deburn-in解决方案落地，并进行低亮度补偿、变频和分区刷新驱动等功能或IP的开发； 3、主导下一代及后续长远规划中IC的技术规格制定，及对厂家电路设计的确认，以符合我司的标准； 4、定期和AP、ISP芯片等进行需求分析、提炼出我司AP到DIC通路上的技术规划包括接口协议、电源等，并主导预研落地； 5、联合IC厂家进行我司定制面板光学缺陷补偿算法开发。
1、新工艺导入前风险评估和导入后日常维护并输出评估报告 2、负责HV 工艺新技术规划，资源规划 3、负责Fab 代工 WAT 良率监控、良率提升、供应商管理工作 4、建立和维护Fab 制程相关点检表，梳理工艺不良分析流程 5、牵头处理工艺相关的异常以及监督改善措施落地效果
1、硬件全领域技术看护，构建硬件全面技术专家和硬件总工能力，看护硬件方案实现质量，为硬件方案的商业成功保驾护航，支持终端产品全场景、智能化的实现； 2、负责产品硬件竞争力分析，具备技术创新能力，能够敏锐洞察行业发展趋势，参与行业最先进的技术发展交流，有从理论到产品化能力，引领硬件设计方案的逐步演进； 3、端到端的硬件产品模块设计交付，如满足性能功耗约束下，实现高速信号完整性，电源信号完整性，硬件模拟&数字电路设计、充电、sensor、显示、Camera模块、外购件选型和产品化设计等； 4、负责硬件器件选型、原理图设计到SDV测试的完整研发过程，满足功能、性能、功耗、成本、质量等多维度需求的研发设计； 5、负责模拟IC/数字IC的逻辑开发和验证，并负责ASIC化后芯片回片及匹配产品特性进行验证； 6、充/放电器件新技术研究及竞争力规划，根据电源IC产品的实际应用场景，定义拓扑结构，控制模式及基本环路参数设计，主导电源拓扑和控制的技术创新。