vivo器件开发专家（IC与电子驱动）

本岗位有多个领域，符合任一方向即可 方向一：先进半导体工艺与应用专家 将新型半导体器件(如GaN,SiC)应用于TV电源，实现高效率、高功率密度设计。 1、研究GaN(氮化镓)、SiC(碳化硅)等先进半导体功率器件在V电源中的应用，包括器件选型、特性分析与驱动电路设计； 2、解决高频、高压应用下的驱动、EMI、可靠性等工程难题； 3、推动新型功率器件在TV产品中的量产应用; 4、负责电源领域业界的技术动态与产业趋势分析，把握技术方向，确定部件与器件的应用策略。 方向二：驱动专家 专注于从系统层面优化TV的电源架构、驱动算法和控制策略，是解决“用电”和“控光”问题的核心。 1、先进控制算法开发:基于经典控制理论/现代控制理论，开发用于Mini-LED背光驱动的高精度、高刷新率调光算法(Dimming Algorithm)，以提升画面对比度、消除光晕; 2、深度拆解现有Mini-LED背光驱动方案的成本构成(IC、PCB、被动元件、LED灯珠、散热、制造费用等)，识别主要成本瓶颈。 3、探索“一驱多”(一颗驱动IC控制更多分区)的高精度控制算法，在分区数和IC成本间寻求最优解 4、主导新型低成本、高性价比PCB板材(如金属基板、特种FR-4)的评估、测试与导入应用。 方向三：磁性器件与仿真 通过研发新型磁性材料和先进仿真技术，优化磁元件和电源系统设计，提升效率、降低损耗与体积。 1、负责新型磁性材料(如铁氧体、金属粉芯、非晶、纳米晶等)的特性研究、测试验证及应用探索，提升TV电源效率与功率密度； 2、主导TV电源中高频变压器、功率电感等磁元件的设计、开发与优化，包括磁集成技术应用； 3、构建高精度磁元件仿真模型，进行电磁场、热、应力等多物理场耦合仿真分析，预测性能并优化设计； 4、研究磁元件损耗模型与散热方案，优化磁元件在高压/大电流工况下的性能与可靠性。

1.IPM模块设计与开发 ￮负责智能功率模块（IPM）的架构设计，包括功率器件（IGBT/MOSFET）、驱动电路、保护电路、散热结构等关键部分的选型与优化。 ￮主导从0到1的IPM模块开发，完成电路仿真（如热仿真、电气应力分析）、PCB布局、封装设计，确保高性能与高可靠性。 ￮优化模块的电气特性（如开关损耗、导通电阻、短路耐受能力），提升能效与寿命。 ￮针对家电（空调、冰箱、洗衣机）或新能源应用场景，定制化设计高性价比IPM方案。 ￮研究新型封装技术（如DBC基板、烧结工艺、SiC集成），推动模块小型化与高功率密度设计。 2.量产与生产线建设 ￮主导IPM模块的量产导入，制定生产工艺流程（如焊接、键合、灌胶、测试），建立质量控制点（CPK/SPC）。 ￮搭建模块自动化测试线，设计老化、动态参数测试（如VCE(sat)、Esw）等关键工装设备。 ￮解决量产中的良率问题（如焊接空洞、键合脱落），优化工艺窗口并形成标准化文件。 ￮评估与选择封装代工厂，审核其技术能力与品控体系，确保供应链稳定性。 ￮制定模块可靠性测试标准（如HTGB、H3TRB、功率循环），确保产品寿命符合行业要求。 3.技术突破与成本优化 ￮主导二合一/三合一集成模块（如IPM+PFC）开发，减少系统体积与BOM成本。 ￮推动国产化器件替代（如IGBT芯片、驱动IC），降低供应链风险与成本。 ￮研究先进散热方案（如双面冷却、液态金属），提升模块过载能力。 ￮建立模块设计规范与仿真模型库，缩短新产品开发周期。 ￮跟踪行业技术趋势（如SiC/GaN应用），规划下一代模块技术路线。 4.团队协作与知识沉淀 ￮指导硬件工程师完成系统级应用设计（如驱动电阻优化、EMC对策）。 ￮编写模块设计指南、失效分析报告、工艺标准等技术文档。 ￮培养封装与测试工程师团队，提升整体技术能力。 ￮参与客户技术支持，解决模块应用中的疑难问题（如炸机分析）。

本岗位有多个领域，符合任一方向即可 方向一：单板硬件开发专家 负责平台硬件系统解决方案设计与交付，包含关键方案设计、芯片规格设计、架构创新、算法设计、信号处理与分析、电路优化到系统集成联调，确保设计的芯片及解决方案满足全场景应用要求。 方向二：单板硬件开发研究员 1、承担硬件系统板开发和调试工作，能够完成单板原理图PCB设计、生产加工以及回板调试测试工作; 2、负责系统解决方案的需求分析，方案设计，测试方案和测试用例设计以及测试执行工作; 3、通过系统级的软件、逻辑方案，确保设计的FPGA/CPU等芯片的接口方案满足场应用要求; 4、系统级联调问题定位，协助分析复杂的软、硬件系统问题，并完成相应的方案验证。 方向三：数字芯片开发 1、负责芯片架构研究和方案设计、处理器内核需求分析和设计、SDR架构设计、芯片原型验证和系统仿真、架构优化; 2、负责SOC系统关键模块开发，系统低功耗设计及优化，包括工艺、电路、时钟供电、架构、系统各个抽象层级的低功耗技术; 3、负责数模混合前沿技术预研，推动关键技术的项目落地; 4、负责项目关键算法系统建模、仿真、原型验证和分析，并主导关键算法的电路实现。

1、洞察行业最新技术信息/产品信息，甄别马达技术与IC工艺发展趋势；把握技术发展趋势并结合公司级别拍照规划，提前对器件进行规划部署，提前设计开发，满足产品与项目需求； 2、与项目团队合作，建立摄像头马达DriverIC固件开发标准流程，完成固件开发规划，搭建固件基本框架及各类固件开发工具，组织固件开发培训； 3、与马达/模组/IC供应商和合作伙伴一起评估DriverIC选型，提前甄别选型风险，给出优化方向并解决产品开发中的问题。