vivo芯片底软工程师
任职要求
1、计算机或相关专业本科及以上学历，5年以上AI相关研发经验； 2、熟悉典型NPU架构，有AI芯片架构设计/硬件和工具开发/高性能计算优化开发经验者优先； 3、深度理解高性能处理器架构，具有算法硬件协同优化设计经验者优先； 4、深度理解业内主流AI处理器的优劣势，并能提出优化方案； 5、熟悉NPU软件/编译器/固件等软件栈； 6、具有优秀的沟通协调和表达能力，拥有跨团队/部门/公司协同合作经验。
工作职责
1、负责相机系统双芯NPU架构分析和可行性评估，包括根据相机业务场景需求，协助算法团队完成双芯NPU系统软硬件方案可行性评估，输出双芯NPU定制需求； 2、负责双芯NPU软件系统的规格定义和可行性评估，包括根据相机业务场景，定义双芯NPU互联接口，系统整体性能和功耗等； 3、负责双芯NPU软件系统的需求导入和验收，包括根据相机落地场景，定义性能和功耗的验收指标，验收用例的定义和验收方案评审； 4、负责外挂芯片NPU软件系统的开发和设计，包括根据相机落地场景，完成外挂芯片NPU底软的方案设计和部分功能开发交付； 5、负责新AI架构洞察，演进趋势与分析。
1.负责电源产品底层如刷新，诊断，标定，NvM等功能开发工作； 2.负责DSP芯片内存及OS制定和分配工作； 3.承接来自硬件/算法工程师的芯片配置工作，升级和维护HSI； 4.负责软件开发及测试的工具链升级和维护工作； 5.负责分析电源产品需求，编写产品测试用例工作； 6.负责电源产品自动化台架的搭建工作； 7.负责电源产品测试结果发布，测试问题管理工作。
1.负责芯片产品需求分析，各模块测试方案的构建，输出测试用例，通过测试流程和方法创新，努力提升测试的质量和效率； 2.负责自动化框架搭建及维护； 3.执行项目测试，构建测试环境，测试代码，测试脚本开发等； 4.负责产品的各个环节的测试质量，识别问题和风险，并提供解决方案和具体措施；
一、职位概述 负责基于NVIDIA Orin/Thor芯片的控制器BSP开发与集成，主导相机视频链路构建、驱动开发及BSP镜像定制化，确保DriveOS系统在车载/边缘计算等场景的高效稳定运行。需深度参与硬件-操作系统适配、性能优化及全链路问题攻关。 二、岗位职责 1. BSP开发与集成： 1-1、负责NVIDIA Orin/Thor平台的BSP移植、裁剪与优化，包括Uboot引导、Linux内核配置、设备树定制及根文件系统构建； 1-2、开发并维护相机驱动（Camera Driver），实现视频采集链路（基于NVSIPL/NVStream/NVMedia框架），支持多路高分辨率视频流处理（如4K/8K）及低延时传输； 1-3、定制BSP镜像：调整分区策略、启动流程、CPU绑核策略（Affinity）、内存管理配置，优化系统实时性与资源利用率。 2. 框架与工具链开发： 2-1、基于NVIDIA生态（CUDA/NVMedia）开发硬件加速模块，优化AI推理与图像处理性能； 2-1、设计并实现DriveOS的适配层，解决上下游模块（如自动驾驶中间件、应用层）的兼容性问题。 3. 问题定位与调优： 3-1、主导DriveOS系统级故障排查（如内核崩溃、驱动兼容性、视频流中断），结合JTAG/逻辑分析仪进行硬件协同调试； 3-2、优化系统功耗、启动时间及实时性，确保满足车载控制器低延迟、高可靠性要求。 4. 协作与交付： 4-1、协同硬件团队完成芯片Bringup、信号测试及外设验证（如MIPI CSI/DSI、PCIe接口）； 4-2、编写BSP设计文档、接口规范及问题解决方案，为应用层团队提供底层技术支持。
1、负责下列某一两种底软架构定义、开发、验证、交付工作： 1）负责芯片底层软件开发和SoC Bring-up； 2）负责SoC芯片的软件验证，包括Pre-silicon和Post-silicon阶段的验证； 3）负责BootRom/SoC底软开发&交付工作（MSCP/Tiano/U-Boot/coreboot/LinuxBoot/TF-A/TF-M/OpenSBI）； 4）负责Core/NOC/UCIe/PCIe/DDR/PMU/RAS等某一IP的Firmware/Driver开发； 5）负责SoC HSM/Secure Boot/TF-A/TEE OS等软件开发，负责SoC Cypto Engine/安全Driver等功能开发和验证； 6）负责NIC、DPU及RDMA硬件驱动开发、特性使能以及业务场景落地。