vivo结构专家（智能终端）
任职要求
1、全日制本科及以上学历、机械类专业，5年以上消费类电子产品结构设计开发工作经验，有相关产品开发经验和深刻认知；
2、熟练掌握结构设计软件的运用，包括Creo、CAD等制图软件；
3、精通塑胶模具和五金冲压模具结构，精通塑胶和五金制品的成型工艺、表面处理工艺；
4、具备较强的品质意识、成本控制意识。有较强责任心，抗压能力；
5、优秀的沟通协调能力和分析判断能力。工作职责
1、负责智能终端设备的结构堆叠、详细设计工作，对产品结构设计质量负责； 2、产品从试产到量产过程中的结构可靠性问题分析与解决、批量异常问题快速处理、市场品质问题的分析改善； 3、智能终端产品的新技术洞察与研究、预研总结，形成技术积累。
1. 负责智能终端产品（如XR设备、智能音箱、TWS耳机、手机/平板等）的音频系统全链路技术规划与落地，主导声学设计、算法开发、工程化落地及技术难点攻关，确保产品音频体验具备行业领先竞争力； 2. 负责系统架构设计，主导音频硬件（扬声器/麦克风选型）、结构腔体设计，优化声学性能与成本平衡；负责设计端到端音频处理链路，制定差异化技术路线； 3. 负责算法开发与落地，开发核心音频算法，如空间音频、3A算法、语音交互、深度学习降噪等；负责核心算法的工程化落地和性能优化； 4. 行业洞察与创新，跟踪全球音频技术趋势（如LE Audio、杜比全景声），预研新技术并推动专利布局。
1、负责智能终端产品的整机硬件系统架构设计任务；协助Leader主导周边技术团队及内外部资源配合，完成项目前端硬件系统架构开发、3D堆叠设计、相关技术可行性、成本、品质、进度等，保障产品落地性及外观等综合竞争力； 2、深入整机系统硬件架构基础技术和相关四新技术研究，推动周边领域完成必要的技术预研开发及验证，为项目可量产性做准备； 3、洞察与研究行业发展趋势、前沿技术及资源，为整机系统硬件架构设计储备技术资源。
1.负责手机及智能终端PCBA（含IC器件）的可靠性设计、测试与失效分析，制定可靠性验证方案及风险控制策略; 2.主导材料单体以及PCBA板级可靠性测试（如热循环、机械冲击、振动、HALT/HASS等），评估IC封装、焊点、PCB材料等在极端环境下的性能表现; 3.能深入分析IC与PCBA的交互失效问题（如信号完整性、电源完整性、EMC等），提供根因分析及改进方案; 4.协同硬件、结构、供应链团队优化设计，确保从IC选型到整机量产的全流程可靠性目标达成; 5.跟踪行业标准（IPC, JEDEC, AEC-Q等），制定可靠性测试规范，推动测试方法创新; 6.建立手机PCBA及IC器件的中长期可靠性评估体系（如加速寿命测试ALT、老化模型构建、长期环境应力下的失效预测），确保产品在5-10年使用周期内的性能稳定性； 7.结合大数据分析历史市场失效数据（如售后返修率、用户场景退化规律），优化可靠性设计策略，降低长期使用风险。